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10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。......
根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Techno......
台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上，这些年的发展就像教科书一样。......
根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、大陆华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Techno......
2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电及其北美子公司、中国华为和子公司海思半导体、以及美国苹果公司，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,5......
目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。 业界消息透露，最近三星系统LSI部门找......
堪称地表最接近工业4.0的台积电，为何有极佳订价能力? 在万物降价的年代，得以让晶圆频频涨价，还能紧抓客户。 从「无人化」到「超人化」，这个张忠谋不想说的机密，如何运作? 「台积电说他们是3.8，其实是客气了，......
对于联发科来说，引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系，高通出走后台积电其实也是相当紧张的，去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺，结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。......
去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高......
随着价格战和产能战进一步发酵，指纹IC市场毛利率将持续下滑，高中低市场将会逐渐被中国IC设计公司所吞食。......
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