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据《金融时报》报道，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。 据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元......
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。......
尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…......
6月26日电(记者余晓洁)到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发......
近日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)的“90纳米低功耗嵌入式闪存工艺”项目荣获“国家金卡工程2017年度金......
2017 年 4 月份，有平面媒体报导，IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌......
科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。 ......
随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。......
中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮，22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下，迎来有史以来最好的“黄金发展期”，行业保持......
由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发......
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