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PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，&nbs......
Cypress宣布面向其发展迅速的PSoC®混合信号产品线推出五款新型开发和评估套件。这些套件为设计人员提供了易用型......
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ARM发布首款可即量产的基于TSMC 90纳米工艺的DDR1和DDR2存储器接口IP Velocity DDR存储器接口获得TSMC IP质量认证 ARM公司发布了其Artisan......
英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask&nbs......
转入新制程 Intel 65nm处理器产品深入分析 65纳米和双核心无处不在，Intel打算从2006年第一季开始普及这个概念，首先主打的是它的形象产品——EE系列（Extre......
Broadcom推出业界首款用于1080p高清数字电视机的65纳米单芯片解决方案 新的“单片电视机”解决方案支持真正的1080p分辨率，消费电子产品制造商可用其经济地开发业界最优质的高清电视机 Broadcom第一个65......
独立型 1.8V UART 系列面向便携式应用，具有先进的接口和目前市场上最小的封装 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）推出业界首......
瑞萨科技开发用于45纳米节点及以上工艺芯片的高性能、低成本晶体管技术 --可以经济地生产带有采用金属（P型）和多晶硅（N型）栅极混合结构的CMIS晶体管 而不必对现有的制造工艺进行重要改变— 瑞萨科技公司（Renesas......
-- TEFP，EFP和SFP三种新的封装类型将加入除目前的0.6......
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