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美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）发布了最新版本的视觉开发模块，是一个用于图像处理和机器视觉领域功能完整的函数库，支持......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2......
摘要：DS1991是一种多密钥信息纽扣，文章介绍了DS1991的主要特点、工作原理及读写方法。给出了一种基于DS1991和PIC单片机的智能水卡设计方案，同时给出了整个系统的硬件组成原理和软件设计方法。 &nbs......
电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。 一、发展起源 电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出 3.5A、36V 降压型开关稳压器 LT3693，该器件采用 3mm ......
ARM公司和移动多媒体应用处理器领先厂商安凯开曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凯授权获得ARM926EJ-S 处理器软核以及ARM Sage-......
英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（最大 +/-0.15 ％）、低温度失调（最大 30pp......
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1......
据市场研究公司Frost & Sullivan最新发表的研究报告称，全球汽车专用集成电路（ASIC）市场将从亚洲市场收入增长中受益。这篇报告称，全球汽车专用集成电路市场2006年的收入为29.9亿美元，200......
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