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GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。 A......
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。 S......
市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。 iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22......
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这......
据国外媒体报道，处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会，其中包括涉足内存之外的芯片产品。 茂德的副总裁曾邦助对媒体表示，“我们正同当地企业与国际公......
据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台联电5月份销售额与去年同期相比仍然在下滑，但已是连续第三个月环比增长，成为全球芯片需求复苏的最新迹象。 台联电和全球第一大芯片代工厂商台积电预测，随着PC和其他消费电子产......
据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑......
IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调......
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘......
通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。 中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制......
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