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TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。 动土典礼由TSM......
(接上期) 产业链关键词：28nm、EDA、ODM、制造 技术和产品的大繁荣，离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。 EDA 2009年EDA和半导体业都下降了10......
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的......
TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。 动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执......
在最近召开的SemiCon West产业会议上， Global Foundries 公司宣布他们将在15nm制程节点开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。 Global Foundries 公司负责制程技术研发......
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。 半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主......
因半导体需求增加，日本企业芯片制造设备订单数量大幅回升，日本半导体设备协会预计2010年该国芯片制造设备销售将增长88.1%至1.22万亿日圆。 近期来自各企业的数据显示，日本企业的芯片制造设备订单迅速回升，因......
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，......
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。 Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon......
台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球......
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