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介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片，经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计，有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的......
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，物奇微电子（重庆物奇微电子有限公司）将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声（TWS）产品。Tensilica HiFi 5是......
Imagination Technologies 近日宣布：业界领先的RISC-V 处理器、平台及解决方案提供商 赛昉科技有限公司 （StarFive，以下简称“赛昉科技”）授权采用了Imagination的B系列图形处......
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感......
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以......
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动......
要点：新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案新思科技Fusion Des......
2021年1月4日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。过去......
就像许多科技企业一样，CEVA并没有因为新冠疫情而改变太多。实际上，疫情使得市场对我们的技术以及对客户产品的需求增加。因此，我们有望在2020年创造年度收益记录，并且，内置CEVA技术的设备出货量已达到创纪录数量。我们的......
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周寿权，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子科学与工程学院，成都 611731） 2021-02-26
Richard Kingston（CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁） 2021-01-05
