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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的......
尊敬的各位领导，企业家朋友们，女士们、先生们，大家上午好。2020年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，今天在美丽的山城——重庆召开了，这是时隔8年设计分会年会再次在重庆举办……......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Rockley Phot......
美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权（IP）创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的对Magillem Desi......
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布其 RivieraWaves 低功耗蓝牙(Bluetooth®Low Energy(LE)) 5.2平台已获得 蓝牙技术联盟(SIG)认证 。作为第一家获得......
11月28日，历时近半年的、由来自全国高校约100支队伍、超过300名师生参与的“2020集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛在南京江北新区举行；同时由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（以下简称“EDA创新中心”......
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Fou......
2020年11月26日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。此次发布的验证EDA产品与技术，......
人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更......
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-G......
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