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先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）近日宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototypi......
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 发布一款用于室内机器人智能导航系统的高精度航位推算软件解决方案Hillcrest Labs MotionEngine™ Sco......
Imagination Technologies近日宣布成立IMG实验室（IMG Labs），这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门，旨在支撑新型先进半导体产品的开发。IMG实验室的使命是了解半导体行业的未来趋势，并将......
多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题。透过CAE分析，生产者可以事前仿真产品质量，然而如果只考虑了第二射的加工过程，可能会对产品......
新思科技（Synopsys）与芯耀辉于近日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence ......
以智能手机为主，包括智能腕表、健身追踪器和可听戴设备等在内的各类便携式联网电子设备，彻底改变了我们的生活。这些设备在数据采集中融入了处理功能和无线联网技术。但是，相比其他所有功能特性，运动传感器对于便携式设备的实用和直观......
南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室，围绕中国半导体产业链，培养工程专业人才，搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台，建立以工程创新能力为核心指标的多元化机......
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orde......
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科盛科技研究发展部 资深架构经理 韦靖 2021-03-23
Charles Pao（CEVA传感器融合部高级营销专家） 2021-03-15
郑小龙（《电子产品世界》编委） 2021-03-12
