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全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统......
在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首......
IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。在汽车、工业自动化、医疗等安全关键型行业中，嵌......
在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的......
十余年前，我作为深耕晶圆代工厂合作领域的从业者，频繁往返中国台湾地区，彼时便在当地结识了晶心科技首席执行官林哲伟先生。从皇家酒店（那是我多年来的第二个家）步行前往台积电总部的途中，晶心科技的办公地恰在半路，林哲伟先生的大......
新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器......
安谋（Arm）与林纳斯（Linaro）联合发起成立了全新的行业联盟 CoreCollective，企业可免费加入该联盟，其核心宗旨是减少行业内的工程重复开发工作，推动安谋软件栈核心模块的标准化建设。该联盟由安谋提供资金支......
IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式......
领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器......
为了探讨该技术对嵌入式与物联网系统日益凸显的重要性，我们专访了马科斯・科达斯。他现任 GDevelop 公司合作与教育总监，该公司打造了一款开源、无代码的人工智能游戏引擎。科达斯将分享为矽速科技 SiFive HiFiv......
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