海力士封装项目通过发改委核准

　　11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。

　　作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片7500万只的生产能力。

　　海力士自2005年落户无锡新区以来一路发展壮大，先后两次增资，总投资达到　50亿美元，生产工艺也从90纳米升级到54纳米的全球领先水平。包括海力士、华润上华等龙头企业在内，无锡新区至今已基本形成了较为完整的集成电路产业体系。随着海力士封装测试项目的通过核准，此间的集成电路产业将形成国内最大制造规模、最先进的封装测试技术水平的格局。