制造和芯片设计驱动创新与整合为计算机带来变革

　　马宏升还和与会者一起预览了研发代号为“Westmere-EP”的英特尔下一代智能服务器处理器，并介绍了英特尔对使用至强和安腾处理器的高端服务器市场的承诺。马宏升探讨了即将推出的“Nehalem-EX”服务器处理器空前的性能提升，这种提升甚至比目前英特尔®至强®5500系列处理器较英特尔前一代芯片的性能提升更为显著。

　　马宏升也描述了计算、网络与存储在数据中心的融合，分享了以英特尔10GbE解决方案引领的融合数据中心IO架构的远景看法。英特尔还与其它行业领袖进行了一系列合作，提供优化的平台、系统、技术和解决方案来应对互联网和云服务趋势下的“超大规模”数据中心环境。

　　马宏升还披露了散热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)仅为30瓦的全新超低电压英特尔®至强®3000系列处理器。作为各种高密度的功率优化平台产品的补充，英特尔还首次公开演示了单路“微服务器”(micro server)参考系统，这有助于微服务器的创新和未来标准的制定。

　　作为把英特尔备受欢迎的Nehalem微架构扩展到新市场的一个例证，马宏升还介绍了日前刚刚披露的“Jasper Forest”系列嵌入式处理器。这款处理器将于明年早些时候上市，专为存储、通信、军事和航空应用而设计，提供更高水平的集成，为这些高密度计算环境节约宝贵的板卡空间和能耗。

　　最后，马宏升宣布了一款使用英特尔®博锐™(vPro)技术的全新电脑管理工具。键盘视频鼠标(Keyboard Video Mouse, KVM)远程控制技术，让IT人员能够在用户发现问题时进行精准的调查，从而加快诊断速度，减少IT人员到访现场次数，并节约成本。

　　英特尔技术与制造——在一个芯片上集成约30亿个晶体管

　　英特尔公司高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker在主题演讲中，着重介绍了英特尔为延续摩尔定律所做出的不懈努力，以及摩尔定律对电脑用户的重要价值。他还详细说明了公司在22纳米制程技术方面取得的里程碑式成果。英特尔公司首次展示了可工作的22纳米静态随机存取存储器(SRAM)和逻辑测试电路。这个364兆位的SRAM阵列，每一个SRAM单元只有0.092平方微米，是截止目前公开报道的具有最微小SRAM单元的可工作电路;同时它集成了29亿个晶体管。

　　高k金属栅极技术于两年前面世于45纳米产品中，今天这个22纳米的测试芯片标志着第三代高k金属栅极技术的诞生。英特尔仍是唯一能生产具备如此高能效与高性能特性的产品的厂商，截止目前45纳米CPU的出货量已经超过2亿颗。

　　制造事业部还首次使用英特尔32纳米技术开发了一种用于片上系统(SoC)设计的独特的全功能技术，把世界级CPU制程技术引入全新的SoC市场。设计人员将能够籍此在设计CPU时选择极端高性能或者是选择极端低功耗，这对于SoC产品提高手机和其他产品的电池续航时间是必不可少的。