联发科TD芯片出货过百万 TD产业凸现四大共性

　　下一站 TD风向何处吹

　　没有不变的江湖，也没有不变的城池。

　　“对于TD终端领域里的企业而言，未来一年将是厉兵秣马、枕戈待旦的一年”——这是眼下大多数人都看得到的趋势：未来一年TD终端芯片的技术演进和市场化进程都将出现关键变化。

　　首先，TD终端芯片的技术进程将展现出两个重要趋势。

　　一 方面，从纵向上看，TD-HSDPA将成为2009年市场竞争的重点，这从中国移动第三次TD网络设备招标上已可见端倪。预计到2009年底，2.8M bps的TD-HSDPA将在市场上得到广泛普及、随后TD-HSUPA将成为新的市场热点——到那时候TD在网络速率和资源成本节约上的优势将初步显现 出来，因此很有可能成为TD终端发展的一个分水岭。

　　另一方面，从横向上看，TD终端 的形态将不仅限于手机或掌上设备，“比如最近TD上网本、上网卡在一些地方发展势头相当不错，这对于终端领域里的企业而言既意味着更多的发展机遇，同时也 对企业的技术能力和市场应变能力提出了更高的要求。”4月10日，中兴通讯在北京发布“非常汇”3G战略，同时面向全球市场推出手机、上网本、上网卡、数 码相框等九大类3G终端产品，这使得中兴成为目前“最全能”的中国3G终端企业。

　　在 市场化进程方面，TD终端推广是否会从运营商定制走向社会渠道推广，同样是备受关注的话题。事实上，2008年夏天全国最大的手机渠道商之一中邮普泰加入 TD-SCDMA产业联盟，而同期加入TD联盟的联发科同样在市场化方面具有丰富的成功经验，因此这一话题早已引起种种猜测。而此前据媒体报道，中国移动 在TD深度定制手机项目中也将包含与渠道商的合作。

　　“TD终端市场化需要产业链里各 个环节的共同努力、而且时机选择也将是一个关键问题，” 喻铭铎表示，过去有人认为联发科在TD领域仍然会沿袭以往的Turnkey Solution模式是一种误解，“联发科成功的商业模式核心是帮助客户满足终端消费者的需求，Turnkey只是当时特定市场环境下采取的方式方法而不 是根本。Turnkey未必适合现阶段TD产业的发展需求。”

　　除此之外，TD“走出去”也将是市场化进程中另一个备受关注的话题。4月初台湾媒体披露，海峡两岸将在当地合作组建TD实验网。

　　当然，看到了机会、并不意味这每个人都能抓住机会。即便对于眼下的领先者而言，“这个数字(卖出100万套)对我们来说当然是个激励，但我们也很清醒地看到，这只能算刚刚起步。我们不能因此有任何的懈怠。”联发科新闻发言人喻铭铎如是说。