三星Note4拆解全程
图为WACOM W9012触控笔处理芯片,全新的触控笔处理芯片支持2048级压力感,甚至超于了WACOM自家出的入门机位板。

图为WACOM W9012触控笔处理芯片
ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器。

图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片,也就是RAM内存+高通805处理器的封装。

RAM+CPU芯片封装
图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片,全新的命名规则不禁让人联想到高通去年推出的PMA无线充电标准。

图为高通PMA808X电源管理芯片

图为三星Note主板上内置的SC6500ES芯片特写。

图为三星Note4拆机主板上内置的AVAGO信号放大器芯片组特写。

图为三星Note4拆机内部全部元件一览,也就是拆机全家福,如下图所示。

三星Note4拆机总结:
通过以上三星Note4拆机图解,我们可以看出,三星Note4内部大量采用了模块化设计,拆解相对比较容易,并且内部做工非常扎实可靠,内部设计与做工上,延续了一线手机厂商一贯的优良做工风格。总体来说,作为时下最知名最强安卓手机,三星Note4无论是外观设计、还是做工,都可谓是安卓智能手机的业界标杆。
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