是否内外兼修？三星Q70轻薄本独家拆解

　　键盘边框底部有很多线缆与主板相连。包括开关按键、鼠标触摸板、指示灯等。但是繁杂之中也存在着顺序，三星专门设计小型的线缆收纳槽，可以有效地将凌乱的线缆进行整齐的收纳。

　　鼠标触摸板

　　底座键盘边框的背面是鼠标触摸板的电路板，其通过一根排线与主板相连。

　　关键的屏幕转轴

　　屏幕转轴部分设计精巧。均衡的阻尼感以及坚实的屏幕回转能力就是依靠这个小小的转轴了。

　　机体内部初窥

　　拆下键盘边框，就能够对其内部一窥究竟了。可以很明显的看到，设计精巧的主板采用了蓝色的PCB，与键盘边框还有错综复杂的线缆连接。

　　揭开键盘边框，就是三星Q70的核心部分了。该笔记本主板部分设计优秀，模块区域划分明显。而在主板上，三星也设计有相应的线缆收纳槽。

　　主板全貌

　　从该图能够看出，主板上元件排列整齐，焊点饱满，各部分标示明确。可以说该款笔记本主板的做功还是达到了比较高的水平。

　　散热器在主板背面

　　理光PCMCIA控制芯片(左)

　　ICH8M南桥芯片(右)

　　因为主要芯片都设计在了主板的背面，所以相应的散热器也被放置于该处。而在正面则只集成了了一颗南桥芯片与理光的PCMCIA控制芯片。

　　在机体内部左右两边，三星设计了两根坚实的镁铝合金支架，保证了整机在受到外力挤压等情况下不会产生形变情况。有效的保证了机体内部元件的安全。

　　镁铝合金框架

　　据上图所示，两根镁铝合金支架的设计十分科学。在牢牢地支撑了整个机体的同时也帮助屏幕转轴分担很大的负担。

　　Broadcom蓝牙芯片

　　蓝牙模块采用了Broadcom的主芯片，被安置在整个机体的右下角。

　　主板背面

　　散热器背面(左)

　　散热器正面(右)

　　将整个主板拆下就能看到由一整根导热管贯穿的三颗芯片，分别为GPU、MCH北桥芯片、处理器。

　　三块芯片采用了并列排布的方式。所以使用一根导热管就能有效的为其进行散热。值得一提的是处理器上方的散热片部分的螺丝采用了带有弹簧的设计方式，可以防止由于螺丝过紧而导致的核心破裂等问题的发生。

　　处理器位置

　　GPU位置(左)

　　MCH北桥芯片位置(右)

　　据上图所示，导热管连至一个排列细密的铝质散热器，再由风扇将多余的热量带走。并且导热管的行程并不是很长，所以散热的效率也很高。

　　英特尔Core 2 Duo T7300处理器

　　MCH北桥芯片(左)

　　NVIDIA GeForce8400M GS显示芯片(右)

　　要说的是处理器部分采用了ZIF式的插槽，通过顶部的螺钉，就能将处理器取下，该设计可以方便日后对其进行升级更换。

　　调制解调器单元

　　在主板背面，编辑发现了采用Agere为主芯片的调制解调器单元，其采用双层PCB的模式与主板相连接，可以很大程度的降低电磁干扰。

　　在编辑看来，三星Q70笔记本的做工的确十分优秀。给编辑印象较深的是其在主板PCB部分的设计还是由着较深的功力的特别是在元件的用料以及摆放上都显得精雕细琢。