三星Galaxy S4拆解详评 何为八核神器？

Galaxy S4的3.5mm耳机插孔

覆盖着主板的卡槽

主板拿下来后，其中一面附着Micro SIM卡和Micro SD卡的卡槽，在卡槽下方还隐藏着一些重要的芯片。这个位置也是可以拆卸下来的，我们先留着。

将SIM卡和MicroSD卡卡槽从主板上卸下，我们能够看到更多主板上的芯片，这一面的芯片都是比较小个的。

卸下来的Micro SIM卡和Micro SD卡卡槽

Galaxy S4的USB接口芯片

再来一张

下面我们看芯片的详细注释：Galaxy S4主板芯片详解

Galaxy S4主板上的芯片并没有采用金属罩保护，我们可以直接看到里面的一颗颗芯片。

1.博通20794S1A NFC 芯片

2.Intel PMB5745 基带处理器

3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

4.SKY77615-11 功率放大模块

1.Exynos 5410 八核处理器芯片

2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB闪存颗粒

3.S2MPS11 Pmic 驱动芯片

4.Wolfson WM5102 音频解码芯片

5.Intel PMB9820 基带芯片

6.ATMEL UC128L5 微控制器

八核神器拆解总结：

太过薄弱的后盖

Galaxy S4拆解全家福

三星Galaxy S4 I9500的5英寸屏幕与屏幕表面的玻璃是粘合在一起的，玻璃与边框也是粘合在一起的，如果进行拆解就毁了这块屏幕了，当然，这里我们也可以看到屏幕一旦损坏，维修的成本肯定不低。入手了Galaxy S4的童鞋还是得好好爱护屏幕。

总得来看，刚刚上市的Galaxy S4目前是五千左右的价格，但在本次对其拆解中，总感觉整机做工并没有其他厂商的旗舰机那样做工出色。除了屏幕之外，其他部件的模块化设计非常纯熟，维修成本不高，并没有什么值得挑剔的，Galaxy S4还是维持着Galaxy S系列的做工，至于系统上的创新，请各位机友留意我们网站后续的详细评测。