三星 盖世 i9300（Galaxy S III）手机拆机图解教程

接着取下主板上的屏蔽罩

屏蔽罩和卡座是连载一起的

接着主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的

背面是欧胜微WM1811音频中枢芯片、Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块、Silicon Image

9244低功率MHL发射器Infineon(英飞凌)PMB5712射频收发器。

博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。

处理器特写

卡座小板和屏蔽罩集成在了一块

盖世三采用了和4S相同的振子

工程塑料的好处就是可塑性高，可以根据零部件的布局需要任意更改形状

底部是触摸屏IC、已经触控按键，这部分要拆开比较困难

这个便是盖世三的音强，虽然不大但是声音还是非常洪亮的

银色这部分是金属材质

背壳部分采用的是工程塑料

韧性非常好的后壳

虽然是工程塑料，但是材质给人的质感还是非常不错的

边框采用了拉丝处理，但实际上还是工程塑料

2100毫安的电池，容量上还是比较宽裕的

2012-6-11 17:45 上传 下载附件 (156.75 KB)

没有一体式铝合金外壳、没有让人咂