三星旨在通过新一代 DRAM 和 HBM4 实现半导体回归

Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（AI）领域获益。代工（合同芯片制造）和系统 LSI 业务也因未能争取到主要客户而继续亏损。然而，随着 Nvidia 的 HBM 大规模生产批准的可能性在第三季度增加，以及上半年积累的内存库存得到清理，人们对业绩反弹的预期正在增长。

根据行业消息，7 月 8 日三星电子的设备解决方案（DS）部门预计将报告第二季度销售额 270 万亿韩元，营业利润约为 100 万亿韩元。一些金融投资行业人士表示，营业利润可能降至 4000 亿韩元。

无法满足 HBM 需求是最令人痛苦的方面。三星电子去年未能向全球最大的 AI 芯片公司英伟达供应第五代 HBM（HBM3E），今年未能按时交付其 12 层产品，导致没有显著的性能提升。

本季度存货减值准备的影响也是业绩下滑的主要原因。行业估计 DS 部门的存货减值准备约为 10 万亿韩元。存货减值准备是一种成本概念，反映当产品价格（存货价值）下降且预期无法获得原始市场价格时，价值的预期减少。这是通过在存货减值准备中反映被认为难以销售或可能难以销售的产品，旨在预先解决潜在的危机因素。为及时供应而提前生产的 HBM3E 12 层产品，被认为属于此类。

预计晶圆代工和系统 LSI 业务部门在本季度也将录得约 20 万亿韩元的亏损。虽然晶圆代工业务部门使用 8 纳米（纳米，十亿分之一米）工艺生产了任天堂 Switch 2 的核心芯片，系统 LSI 业务部门为新折叠手机 Galaxy Z Flip7 供应了移动应用处理器（AP）Exynos 2500，但由于未能获得重要的大客户，他们已经连续几个季度持续亏损。

然而，行业观察人士认为三星电子今年第二季度可能触底反弹，从第三季度开始回升。

由于老式内存类型如 DDR4 和尖端内存的价格上涨，人们对业务状况改善的预期正在增长，下半年被归类为 IT 设备和半导体需求的旺季。证券公司预测，DS 部门将在第三季度和第四季度分别产生 30 亿至 50 万亿韩元的营业利润。

近日，AMD 和 Broadcom 等全球大型科技公司对 HBM 的出货量有所增加，代工业务已开始大规模生产 2 纳米芯片，预计来自大型科技公司的订单量将有所增长。随着系统 LSI 业务进入季节性高峰期，预计其亏损将减少，Exynos 2500 的销量也将增加。

进入英伟达供应链也值得关注。除了供应 HBM3E 12 层产品外，还计划加速 HBM4（第六代）产品的量产。

在 NAND 领域，公司预计将继续执行其供应调整政策，同时专注于企业级固态硬盘（SSD）等高价值产品。一位行业内部人士表示：“从下半年开始，库存风险预计将减少，随着除英伟达外的客户 HBM 供应量的增加，性能预计将有所提升。”

此外，还有望实现第六代最先进 DRAM 的 10 纳米级大规模量产。三星电子已完成内部生产批准（PRA），并从下半年开始准备大规模的设施投资。

消费电子和显示业务预计将在进入成熟的 IT 旺季时恢复业绩。消费电子业务预计在第二季度实现了 140-150 万亿韩元的销售额和约 300 亿韩元的营业利润。这归因于第一季度由于关税实施和提前购买而需求减少。然而，预计第三季度电视和家电业务将产生约 600 亿韩元的营业利润，受益于旺季效应。美国的唐纳德·特朗普政府的关税政策仍然是一个变量。

三星显示，三星电子的子公司，预计将报告第二季度销售额约为60万亿韩元，营业利润约为5000亿韩元。在下半年的情况下，随着主要客户推出新产品，证券行业预计营业利润将超过1万亿韩元。