ARM对于软银的价值以及未来的技术走向

　　在近期的媒体会议中，ARM已从多个方面透露了其在最新技术领域的产品动向。

　　10纳米FinFET测试芯片——ARM v8-A

　　5月中旬，ARM正式发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位 ARM v8-A处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。

　　此款测试芯片的成功验证(设计定案完成于2015 年第四季度)是ARM与台积电持续成功合作的重要里程碑。该验证完备的设计方案包含了IP、EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积电最先进的FinFET 工艺完成设计定案。此外，SoC 设计人员还能利用基础 IP模块 (包括标准组件库、嵌入式内存及标准 I/O) 开发最具竞技争力的 SoC，以达到最高效能、最低功耗及最小面积的目标。

　　此款最新的测试芯片是 ARM 与台积电长期致力于先进工艺技术的成果，基于 2014 年 10 月宣布的首次 10纳米FinFET 技术合作。ARM与台积电共同的IC设计客户也获益于早期获得ARM Artisan物理IP与ARM Cortex-A72 处理器的 16纳米 FinFET+ 设计定案，此款高效能处理器已被当今多款市场主要和畅销计算设备采用。

　　ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton表示，高级移动应用 SoC 设计的首项指导原则就是能效，因为现今市场对设备性能的要求越来越高。台积电的16纳米FFLL+工艺与 ARM Cortex处理器奠定了能效的新标准。我们与台积电在10纳米FinFET工艺技术上的合作，可确保在SoC层面上的效率，使我们的芯片合作伙伴在维持严苛的功耗标准的同时能够有更大空间实现创新。

　　重新定义高端IP——ARM Mali-G71和ARM Cortex-A73

　　5月末，ARM宣布推出了最新高端移动处理器技术组合，重新定义了2017年推出的旗舰型设备。届时，我们将看到基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出，并通过移动设备感受4K视频，将VR和AR变成日常体验。

　　据悉，Mali-G71图形处理器(GPU)将进一步推动业界出货量第一的ARM Mali系列发展。全新的图形处理器可使下一代高端智能手机的图形处理性能提升 1.5 倍，电源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。

　　Mali-G71有效地将着色器核心增加至最多32个，相当于Mali-T880 的两倍，其性能表现已超越现今中端笔记本电脑中所搭载的分立GPU。Mali-G71图形处理器全面支持一致性，有助于简化软件开发并提升效率，在移动功率范围内完整的呈现身历其境的VR与AR体验。Mali-G71以第三代GPU架构Bifrost为基础，Bifrost基于前两代 Utgard 和 Midgard 架构的革新技术。

　　据透露，目前的授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技与三星电子等领先芯片供货商。

　　Cortex-A73 单核面积小于 0.65平方毫米(在10纳米FinFET工艺技术)，是至今最小、能效最佳的ARMv8-A架构“大”核。相较于Cortex-A72，其先进的移动微架构可使电源效率与持续性能提升30%。

　　尺寸和效率的改善让 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置时拥有更大的弹性，设计人员可在单一系统单芯片(SoC)中扩展大核与 GPU 和其他 IP的配合。迄今为止，已有海思半导体、美满电子科技(Marvell)和联发科技等十家合作伙伴获得 Cortex-A73 授权。