众多12寸厂投入下 中国迎封装大机遇全胜时代
加入技术交流群
从国际并购来看，芯片设计公司依旧分散，会成为集成电路长期并购的主要子领域。从13年至今的收购看，半导体产业并购多为同业收购扩大市场份额，上下游的收购类型多出现在装备领域，如几乎垄断光刻机市场的ASML并购光刻光源厂商Cymer。从体量看，如NXP并购Freescale直接产生出售RF部门以求平衡的结果，因此设计的行业集中度会不断提升，在集中度提升的过程中，企业的市值将不断扩大，并购后的协同效应也将促使公司加速发展。对于中国企业，注入的不只是技术、人才，也扩大下游市场，未来半导体领域并购数量将继续增加。在并购领域方面延续半导体产业同业并购的逻辑，我们认为中国公司存在但市场份额仍然不大的领域机会最多，如手机处理器、PA、显示驱动、无线传输、摄像头传感器等。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201606/292188.htm
评论