曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥？

　　主持洪震：我们现在进入第四个问题，现在芯片尺寸越做越小，是芯片性能已经提升到足够满足应用需求，还是封装厂商因为成本压力而倒逼的结果?是否会带来品质风险? 这个问题我们先问问华灿施总，芯片您为什么越切越小?没有风险吗?

　　华灿施松刚：我先讲讲LED芯片比较怕的几个问题，一个是怕热，第二个是怕漏电。第一个热的问题，华灿芯片蓝绿光的光效每年可以提升10%，显示屏的电流比较小，相应的面积可以减少30%。我们华灿每年尺寸在改变，但是我们的频率和面积都是低于这个数字。再从亮度看，封装的技术在进步，灯的亮度也是在提升。芯片的技术也一直在进步，稳定性和可靠性都在提升。所以，芯片面积减小，我们无论从理论研究上，还是在测试验证方面都做了大量的工作，都是得到认可。另外，对价格比较敏感的需求，我们也是在顺应市场的需求，推出更适合的芯片出来。

　　主持洪震：芯片说出来他的观点，那么我们冲得很猛的晶台光电又是怎么看这个问题的?我们问问晶台的营销总监，他怕不怕风险?

　　晶台湛治军：芯片尺寸的变小，是芯片厂和封装厂技术的提升，这是技术进步的结果。但是，我们同时认为芯片的缩小应该是有底线的，我们反对牺牲品质一味追求低价的缩小。

　　主持洪震：您是不是具体有所指?

　　晶台湛治军：我只是表达一下观点，技术进步带来的芯片缩小是可以接受的。我们产品都要经过很多的老化试验来验证可靠性和稳定性的。

　　主持洪震 ：那么您认为如果出了问题，是芯片的问题还是封装的问题?

　　晶台湛治军：无语。

　　主持洪震：我们还是听听亿光是怎么看的吧

　　亿光李家豪：谢谢主持人把这个难啃的骨头交给了我。这个问题的确是非常难回答。因为很难有一个标准说到底芯片多小才到尽头。亿光认为新产品的推出，都是经过厂商们千锤百炼的测试，是值得信任的。芯片的大小，还是应该由芯片厂商来主导。

　　主持洪震：本来我们这个环节讨论要结束了，但是我发现欧阳好像比较郁闷，有话要说，我们请他再来谈谈吧。欧阳总，芯片真的能决定这个事吗，如果他们小到连线都打不上的话，您怎么办?

　　国星欧阳小波：

　　这是个敏感的问题，就像刚才金线铜线之争，大芯片也是只有一个缺点：贵!其他都好。但是芯片厂为什么一直要切的越来越小，当然最真实的情况只有他们自己最清楚。我们只能猜啊。

　　芯片切小最大的动力就是为了获得更大的利润，以现在这样的发展速度，我觉得可能都没有很多时间去进行各种测试。一年就会切小两次甚至三次，你认为这到了一个什么样的程度。

　　所以我这里也是代表封装和显示屏厂，向上游做一个呼唤，我们不要被下游的需求，只用切小芯片这一个方式来解决。我同意业绩榜张总的观点，市场是精准细分的，市场需求是非常多样的。国星对我们下游厂商，我会有8种方案去应对，但是我面对我上游芯片厂时，我很痛苦，就一种。

　　主持洪震过来抢话筒了： 不能再说了，欧阳老大。百家讲坛第二场的时候，我们再听续集。否则，今天真有人从这出不去的。

　　主持人张强：下面有人在说，不能结束啊，这里还有六张纸六个价格呢。现在我来揭晓谜底，大家对今年年底1010灯价格的预测，今天的最低价格是3分钱，最高的是5分钱，平均价格4.13分。这就是到今年年底，我们六位主流的封装厂给出来的价格预测。

　　主持人张强问现场观众，你们满意吗?观众回应：不满意!主持人张强挥手指向台上嘉宾说：你们需要继续努力啊!

　　主持洪震：没关系，华灿施总他们会接着切的!

　　主持人张强：今天第一个版块的讨论就进行到这里，感谢各位嘉宾的分享!