回顾高通/联发科/三星芯片巨头的2015年 海思崛起

　　联发科的艰难转型路

　　高通的2015年表现并不出色，按理说联发科就相应要舒服一些，然而从2015年初开始，股价就一路下跌，最高跌幅甚至超过了55%。第二季度营收更是同比下滑13%，净利润同比下滑49.2%，直到第三季度才实现了环比增长21%，但全年营收也只有419.2亿人民币，差不多和2014年持平。

　　联发科业绩不佳主要和智能机增速放缓的大背景有关，特别是中国市场，据IDG预计2015增幅不超过1.2%。而在联发科传统优势的3G市场，遇到了被紫光收购后的展讯强势狙击，以降价40%的代价换来了6300万的基带出货量，超过了联发科的6000万颗。高通今年为了扩大中低市场份额，也降低了芯片价格，两者给联发科带来了极大压力，不得不降价迎战。

　　面对惨烈的中低端市场，联发科一直想往高端领域进军，于是去年成立了名为“Helio”的新品牌，分为高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端机型使用，但随着竞争加剧，联发科不得不靠小米提升出货量，最终售价799的红米Note 2和899的红米Note 3直接将它拉下神坛，击碎了联发科的高端梦。

　　事实上，从X10芯片本身分析，也实在算不上高端芯片。它的CPU是惯用的堆核心战略，表面上八核非常唬人，然而都是采用低性能的A53架构，和A57相去甚远;GPU则是老旧而低端PowerVR G6200，比2013年苹果A7采用的PowerVR G6430还差一截;至于ISP、基带等部分也同样采用的低端方案。这样整合出来的X10说要进军高端，实在有些不切实际。

　　所以联发科要想真正踏入高端领域，关键就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架构，特点就是由2颗A72、4颗A53和4颗低功耗A53共三部分组成CPU，总共十核让拼核进入新境界;GPU部分则采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。X30则更是强大，将同样十个核心的处理器分为了四组，采用16nm FinFET工艺制造，加强多媒体、I/O支持、GPU性能，势要与骁龙820争个高低。

　　X20和X30寄托着联发科今年冲击高端的希望，至于哪些机型会采用、具体表现如何，我们再等几个月就可以看见了。

　　技术逆袭的三星

　　三星今年在手机市场的表现只能用一般来形容，虽然在国际市场依然排名第一，但旗舰机Note 5与S6 Edge+在国内的销量远没有达到预期，中国市场的排名已经跌至第四。但欣慰的是，由于骁龙810的各种问题，今年三星手机全部改用的自家芯片Exynos反而获得了外界的认可，而且这种认可是基于三星强大的半导体实力。

　　作为今年表现最出彩的Exynos 7420，它是首个14nm FinFET制造工艺的移动SoC，先进的工艺最直观的好处就是成功拿下了4颗A57+4颗A53的八核架构处理器和Mali-T760MP8 GPU，成为跑分榜上的头号种子选手，还外卖给魅族，获得了不菲利润。

　　客观而言，三星在半导体方面的造诣可能是所有消费电子品牌里最强的，LPDDR4内存、UFS 2.0闪存、Exynos处理器、ISOCELL传感器等等皆是业界领先的技术，再加上AMOLED显示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之称的索尼也难以媲美。

　　而单说SoC领域，三星也是除了英特尔之外同时拥有设计和制造处理器的厂商，即便是苹果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布将采用第二代14nm LPP工艺代工骁龙820，实力可见一斑。