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usb-c®芯片 文章

北斗系统28nm工艺芯片量产 大部分智能手机支持北斗功能

  • 据央视新闻客户端消息,今天(8月3日)上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能,支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。以下是发布会实录:胡凯红:女士们、先生们,大家上午好!欢迎出席国务院新闻办今天举办的新闻发布会。今天,我们非常高兴请来了中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人
  • 关键字: 北斗系统  28nm  工艺  芯片  

“硅”上教学,能否提速芯片人才培养

  •   国科大首期“一生一芯”计划成果“果壳”芯片。中国科学院大学供图  “一生一芯”计划负责人、国科大计算机学院教授、中科院计算所先进计算机系统研究中心主任包云岗在介绍“果壳”芯片。中国科学院大学供图  一枚近日亮相的处理器芯片,在某知识分享平台收获了上千万的热度。  这一芯片名为“果壳”,是一款64位RISC-V(意为第五代精简指令集——编者注)处理器“SoC芯片”(一种集成电路的芯片——编者注),1角硬币般大小,百万个严密排列的晶体管,每秒运行数亿条指令,能成功运行Linux操作系统以及中国科学院大学(
  • 关键字: 一师一芯  芯片  RISC-V  

英特尔的“雷电4”让Type-C向“快充标准”更进一步

  • 7月8日,英特尔正式揭示了下一代通用电缆连接解决方案Thunderbolt™4(又称“雷电4”),雷电协议与USB协议间的争夺统一于Type-C接口。Type-C最大的输出功率为100W、最大的承受电压和电流分别为20V和5A的Type-C是目前最佳的快充标准接口,但是目前Type-C生产技术难度大,成本投入高,优势企业少。7月8日,英特尔正式揭示了下一代通用电缆连接解决方案Thunderbolt™4(以下称“雷电4”),并且在今年年底,雷电4会搭载英特尔即将推出的Tiger Lake移动处理器出现在部分
  • 关键字: 英特尔  Type-C  

台积电的“护城河”

  •   台积电从未今天这般走入公众的视野,与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。  一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电,从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是,台积电有可能成为半导体行业的巨无霸,并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。  7月10日,台积电发布上个月的经营情况,2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元,较上月增加了28.8%,较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元,折合约210.87亿美元,
  • 关键字: 台积电  半导体  芯片  

骁龙800系列大盘点 历代旗舰芯片由哪款手机首发?

  •   谈及安卓手机端出名的芯片,我们脑海中首先会想到高通骁龙系列、海思麒麟和联发科天机1000系列等等。得益于高通在基带芯片、魔改的CPU架构以及3D图形处理能力等方面的优势,骁龙芯片越来越受到全球手机厂商的青睐。  其中,骁龙800系列作为旗舰SoC的代表,每一代新品发布时,国内手机厂商都是争先恐后的去抢首发,这样就可以让自家的产品,在短时间内拥有独一无二的优势。那么骁龙800系列发展史上,那些典型的旗舰芯都是由谁首发的?今天我们就来盘点一下。  骁龙800系列的任务是接替过去的高通S4高端系列,主要为高
  • 关键字: 骁龙800  芯片  手机  

苹果芯片Mac电脑电池容量曝光:新MacBook Air或首发

  • 苹果公司预计在2020年发布首款使用苹果芯片的电脑,最新监管文件显示了一款未命名的苹果便携式计算机的电池容量。这很有可能是搭载苹果芯片Mac电脑的电池容量认证。电池容量认证图片显示,电池的容量为49.9Wh。考虑到电池的容量,这块电池应该是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和这款机型一样采用了49.9Wh的电池,不过苹果使用了新的A2389型号,与过去几代MacBook Air使用的A1965型号不同。目前还没有准确的发布时间新款MacBook Air会在什么时候推出,目前还
  • 关键字: 苹果  芯片  Mac  新MacBook Air  

7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师

  • 7月28日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职,其领导的部分将被拆分,并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示,它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速,提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时,个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位,负责芯片制造,也是改善芯片性能的关键部门。上周,英特尔
  • 关键字: 7nm  英特尔  芯片  

传闻苹果下周就会更新iMac 但只是旧款换芯片

  • 7月27日上午消息,新iMac即将发布的传言越来越多,有人这将是一次大幅更新,但也有声音称,苹果公司最快在本周就会发布新款iMac,但只是一次常规设计,仍旧是之前的设计。今年开始,很多传言说苹果会在夏季(尤其是WWDC大会之前)推出新一代iMac产品,苹果没有更新。所以也只能解释成为新iMac或许还没准备好。但在测试软件的Geekbench上,之前出现了一款未发布的配备10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,证明苹果是转背了新品的。这传言来自在Twitter帐户@
  • 关键字: 苹果  iMac  芯片  

外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片企业Arm

  • 新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,据外媒报道,知情人士透露,英伟达有意收购软银集团旗下的芯片企业Arm。英伟达和软银两家公司都没有对置评请求做出回应。Arm则拒绝对此消息进行置评。2016年,软银以320亿美元的价格收购了Arm,上周有媒体报道称,当前软银正在寻求将Arm出售,或者让其上市。上个月,软银集团公布了一系列交易,这家日本巨头计划出售价值210亿美元的美国无线运营商T-Mobile的股票,因此来筹集资金,今年3月,软银宣布将会出售或变现最多410亿美元的资产以回购股票和减少债务。(月恒)
  • 关键字: 英伟达  收购  软银  芯片  Arm  

华为申请 Type-C 接口防腐蚀专利

  • 近日一项名为 “一种终端及 Type C 接口防腐蚀方法”的华为专利曝光,专利提供了一种终端及 Type C 接口的防腐蚀方法。专利摘要显示,本申请提供一种终端及 Type C 接口的防腐蚀方法,用于降低 Type C 接口中 CC 引脚与其它引脚之间发生电化学腐蚀的几率。在终端中,处理器分别与运动传感器和接口芯片连接;接口芯片分别与处理器和第一 Type C 接口中的 CC 引脚连接;运动传感器,用于监测终端的运动状态;处理器,用于根据运动传感器监测到的终端的运动状态,在确定终端的运动状态由移动状态进入
  • 关键字: 华为  Type-C  

AI芯片的十字路口:RISC-V能带来下一代芯片吗?

  • 在芯片领域,X86架构可以说定义了PC时代;Arm则在移动端一枝独秀。但随着芯片自主化、定制化的需求增长,开源、高效的新兴架构RISC-V(第五代精简指令集架构)正在吸引大量关注,很可能在未来与X86、Arm呈现三足鼎立的格局。今年6月,苹果在WWDC大会上正式宣布将逐步转向自研Arm架构,打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态。这是未来趋势的一个注脚:越来越多的公司希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片,而具有精简、开源、反应速度快等特点的RISC-V,恰恰可以提供这样的可能性。它打破了过去X86、
  • 关键字: AI  芯片  RISC-V  

美媒称华为下一代旗舰手机或采用高通和联发科、三星芯片

  • 据报道,华为的下一代旗舰手机Mate 40将采用内部基于5nm工艺的华为自己设计研发的“麒麟1020”芯片。而在美国实施新的限制之前,华为似乎只在台积电订购了800万台手机的芯片,而预计Mate 40和Mate 40 pro的销量将突破1000万大关,这意味着华为需要更多的芯片来填补空白。【南方+7月21日讯】据美国科技媒体报道,由于台积电(TSMC)受美国政府压力停止接受华为的新订单。目前华为正在考虑在下一代旗舰手机中使用台积电竞争对手的芯片。台积电此前证实自5月
  • 关键字: 华为  高通  联发科  三星  芯片  

USB-IF公布MIDI装置2.0版USB规范 提升音效传输效能

  • USB应用者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)日前公布更新的MIDI装置2.0版USB装置类定义,用于支持MIDI 2.0装置。该标准是USB-IF、MIDI制造商协会(MMA)和音乐电子事业协会(AMEI)的业界努力成果,旨在为MIDI用户提供由USB连接而扩大的MIDI环境。USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft表示:「USB-IF很自豪地公布适用于下一代MIDI装置的USB装置类更新规格,为MMA和AMEI提供支持。在过去的20年中,USB已成为MI
  • 关键字: USB-IF  MIDI  

台积电供货生变后 华为将如何腾挪破局?

  •   7月16日,台积电在二季度业绩发布会上称,台积电将完全遵守所有规定,目前没有计划在9月14日后继续供货华为。  按照美国对华为的制裁新规,2020年9月15日之后,如果晶圆代工厂采用了美国商务管制清单(CCL)上的设备与技术,在为华为生产芯片之前,必须获得美国政府许可。不过,美国当时给出了一个120天的缓冲期,即只要在5月15日及之前已经开始生产的,还可以继续向华为出口和发货。  而在这120天缓冲期间,7月15日也是一个关键节点。此前,台积电董事长刘德音曾在股东大会上回应说,从5月15日算起的60天
  • 关键字: 台积电  华为  芯片  

台积电Q2净利增81% 未计划9月14日后给华为继续供货

  • 7月16日,晶圆代工巨头台积电公布了二季度业绩。对于备受关注的华为问题,台积电高管表示,公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。今年5月15日,美国商务部针对华为推出了严厉的新管制措施,为华为生产芯片的制造企业(比如台积电),在生产华为设计的芯片前都需要获得美国政府许可,缓冲时间为120天,也就是9月14日到期。具体业绩方面,2020年Q2,台积电营收达3106.99亿新台币(约103.8亿美元),同比增长28.9%。4月、5月、6月营收分别为960.02亿新台币、938.19亿新台币、1208.78亿
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usb-c®芯片介绍

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