4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未
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3月29日，据路透社报道，以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效，这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口，进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
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客户使用的MCU 是STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有MCU 复位后才能恢复正常。1 问题描述客户使用的 MCU 是 STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有 MCU 复位后才能恢复正常。2 问题分析由于此问题以属于偶发现象，一时半刻无法重现。首先能想到的是可能客户使用到了动态内存。通过与客户沟通，发现客户在一个比较老的 HAL 库版本上的基础上进行了改造，将原来的动态内存方式改成
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何谓USB Power Delivery？USB Power Delievry（USB供电/以下简称USB PD）是利用USB（Universal Serial Bus）电缆，最大可100W供电受电的USB供电扩展标准。 以往的USB最大供电功率分别为USB 2.0最大2.5W，USB 3.0最大4.5W，电池用途的充电标准USB BC（Battery Charging）1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供电受电，因此平板电脑、笔记本电脑等以往无法支持的设备也能进行供受电，可支持的设备大幅扩
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台积电先前宣布陆续在美国、日本、德国设厂，目前日本熊本1厂已正式开幕，引发外界关注中国台湾本地的制造优势可能遭到反超。CNN记者日前走访「台积中科新训中心」，人力资源资深副总何丽梅指出，海外扩厂正面临人才短缺、文化冲击两大问题，但强调不会影响中国台湾。CNN报导，台积电不仅是中国台湾半导体产业的龙头，也是全球重要的芯片代工厂，掌握全球约9成先进芯片生产。熊本1厂已在今年2月底开幕，另外还将在美国亚利桑那州、德国德勒斯登设厂，不过「人才荒」却是台积电眼前最大挑战之一。何丽梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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3月27日消息，英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战，耗时多年且成本高昂，通常以失败告终，但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下，两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验，识别出现有人工智能芯片的局限性，并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测，其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
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据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米
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3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”，共有51个产业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目（投资20亿元）、半导体紫外LED芯片及模组项目（投资5亿元）、精细金属掩膜版项目（投资5亿元）；第三批签约共7个项目包括半导体掩膜版项目（投资10亿元）
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近期，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》（以下简称《行动实施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。算力网络节点间单向网络时延控制在1毫秒以内。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上。《行动实施方案》还提出加快智算芯片国产化部署：面向多模态大模型以及规模化、高速化分布式计算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基础架构以及GPU、ASIC
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3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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3月25日消息，据国内媒体报道称，华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布正式退休。徐文伟在朋友圈表示："熟悉的道路，长久的怀念！33年，见证了一个伟大企业的发展和壮大，感恩、感谢和祝愿"。据悉，他的团队开发的华为首款芯片，C&C08程控交换机曾打败众多国外交换机厂商，为华为赚得第一桶金。1991年加入华为的徐文伟，先后主导完成了多个重要产品的研发，包括华为第一代C&C08数字程控交换机、第一颗ASIC芯片、第一套GSM系统以及第一台云数据中心核心交换机等。2004
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北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头
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芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
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3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
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3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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