美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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SEMI 半导体 芯片 市场
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数
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在2020年末，华为作为手机制造商正在为自己的生存而战。几个月前，特朗普政府对这家中国公司进行了毁灭性的制裁，使其与全球半导体供应链断开联系。这些制裁阻止了没有许可的人制造华为设计的芯片，公司正苦于采购新芯片以推出更先进的手机。为此，华为决定通过与半导体制造国际公司（SMIC）的一项冒险协议来押注其670亿美元的芯片和移动业务，SMIC是一家由国家支持的晶圆厂，以迎头赶上全球领先的芯片制造商。SMIC宣传说它已经找到了使用过时设备生产更先进芯片的方法。尽管这需要比华为之前的供应商台积电更长的时间，成本更高
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● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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28nm芯片属于相对成熟的工艺技术，处于量产状态已有一段时间。28纳米工艺对应的是芯片制造中比较细的线宽，相比更先进的工艺技术如14纳米、7纳米等，28纳米产量更高，成本更低，已广泛应用于各类电子产品。在全球芯片产业链上，28nm芯片市场的规模约在百亿美元左右，是目前较大的一个细分市场。在28nm芯片市场上，台湾积体电路公司无疑是最大的制造商。凭借领先的技术实力和大规模的产能投入，台积电在28nm芯片的产量和市场占有率方面遥遥领先。根据业内数据统计，台积电当前在全球28nm芯片市场上占有一半以上的份额，是
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11月13日，英伟达推出新一代AI旗舰芯片H200，是在目前市场上最强AI芯片H100的基础上进行了大升级。H200拥有141GB的内存几乎是H100最高80GB内存的2倍，4.8TB/s的带宽也显著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200几乎达到了H100的两倍，英伟达表示根据使用Meta的70B大模型Llama 2进行测试，H200的输出速度几乎是H100的两倍。根据官方发布的图片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的输出速度上分别是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能计算H
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11月28日消息，据国内媒体报道称，戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示，中国一直是戴尔重要的国际市场，他们不会退出。吴冬梅表示“我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。在这里我们取得了巨大的成就，并与大家建立了深厚的友谊。我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。”据介绍，戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。根据2023年11月刚刚公布的最新数据，戴尔是2023年厦门最大的制造业企业。在这之前，有供应链给出的消息显示，戴尔的桌面电脑、笔记本电脑与周边产品
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2022 年《芯片与科学法案》——一项旨在启动美国芯片制造的两党法律——正在有利于国家经济，进而有利于美国国防工业。 事实上，美国国防部 (DoD) 负责科学技术的副首席技术官芭芭拉·麦奎斯顿 (Barbara McQuiston) 称，该法案对其认为最重要的 14 个技术领域的投资“对于维护美国国家安全至关重要”。麦克奎斯顿在法案通过后第二天的一份国防部声明中表示：“当我们致力于自己的科学和技术组合时，我们作为盟友制定这些投资战略，并与行业和国内合作伙伴合作，优先考虑对这些新兴领域的投资。” 被签署成为
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微软周三在西雅图举行的 Ignite 会议上推出了两款芯片。第一个是 Maia 100 人工智能芯片，可以与 Nvidia 的芯片竞争备受追捧的人工智能图形处理单元。 第二个是 Cobalt 100 Arm 芯片，针对通用计算任务，可以与英特尔处理器竞争。现金充裕的科技公司已经开始为客户提供更多云基础设施选择，让他们可以用来运行应用程序。 阿里巴巴，亚马逊和谷歌多年来一直这样做。 据一项估计，截至 10 月底，微软拥有约 1,440 亿美元现金，到 2022 年，其云市场份额将达到 21.5%，仅次于亚马
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美国当地时间周二，芯片巨头英伟达公布了截至10月29日的2024财年第三财季财报。财报显示，英伟达第三财季营收达181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%；净利润为92亿美元，同比增长1259%，环比增长49%。值得一提的是就在两年前，用于在个人电脑上玩视频游戏的GPU还是英伟达最大的收入来源。而现在，英伟达的大部分收入来自服务器群内的部署。英伟达的数据中心业务是提供云计算和人工智能等服务的关键。今年第三财季，英伟达数据中心营收达到创纪录的145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于分析
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11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
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2023年11月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）举办了一场公开简报会，以回答问题并进一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的规定。新措施旨在进一步限制中华人民共和国（PRC）获取美国半导体技术，这是用于构建人工智能（AI）平台的超级计算机的关键组成部分。BIS在实体清单中增加了13个新实体，并发布了以下两项暂行规则：（1）高级计算芯片暂行最终规则和（2）扩大半导体制造产品出口管制暂行最终规则。这些规则修改并扩大了去年引入的某些先进计算项目的限制，因为BIS旨在填补现有半导体出口管制中的漏洞。这些
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近日，“新能源·芯机遇2023新能源行业数字化赋能高峰论坛”中，维视智造作为新能源数字化领域代表企业受邀参会，在论坛圆桌环节与嘉宾共同探讨“双碳”目标下的新能源智能制造发展前景。维视智造负责人魏代强与一众嘉宾共同分享了企业在数字化转型与创新的落地路径、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多类变革。AI+视觉 ，助力智能制造创新发展魏总表示，新能源企业数字化生产面临的难点和痛点主要包括以下几点：第一，设备智能化能力不足，新能源设备往往涉及复杂的工艺流程和高度技术化的操作，生产设备的智能化程度和数据采集管理水
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USB-C端口比之前的USB端口更加灵活，逐渐成为消费电子设备的标配。在这些设备中，更大功率和更长寿命的设备越来越受欢迎。因此，以更高的功率水平为这些设备充电的需求也随之增长。本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例，以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外，本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。
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