IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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据彭博社马克·古尔曼最新消息，苹果仍计划在今年年底推出多款全新AirPods型号，包括两款第四代AirPods和升级版AirPods Max。苹果于2021年10月发布了第三代AirPods，而AirPods Max则是于2020年12月正式亮相。这一转变与欧盟关于充电接口的统一规定密切相关。去年10月，欧盟最高决策机构欧洲理事会通过了统一充电接口的方案，规定从2024年年底开始，在欧盟国家销售的智能手机、平板电脑等电子产品都必须采用USB-C接口。苹果去年推出的iPhone15系列已经率先转向USB-C
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据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早
三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
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2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。Fra
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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2022年6月，欧盟议会批准了一项新指令，要求下一代便携式设备必须支持USB Type-C充电连接器。制造商必须在 2024 年秋季之前为其产品增加USB Type-C 接口，以兼容USB Type-C电缆。这项指令为众多行业带来影响，包括手机、数码相机、手持视频游戏机、便携式扬声器、键盘、便携式导航设备、耳塞、鼠标、电子书、耳麦和耳机等。常见的多串锂电池供电便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等，因其电源电压不尽相同，即内部采用的锂电池串数不同，按照传统的降压型充电方式，都需要使用专用的适配器充电，使
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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标普再创历史新高，芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%拖累纳指
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【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成，集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器（PET）CYPET
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1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
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谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
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十多年来，EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用，它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下，现实世界的数字化程度不断提高，各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来，英飞凌作为 USB 市场的领导者，已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发，EZ-USB™ FX10 终于面世，其性能比上一代产品提高 300%，可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
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