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usb-c®芯片 文章 进入usb-c®芯片技术社区

三星三季度营业利润同比下滑78% 芯片业务亏损收窄

  • 10月31日消息,韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示,该季度营收为67.4万亿韩元(约500亿美元),同比下降12%;营业利润为2.4万亿韩元(约17.8亿美元),同比下滑78%;净利润为5.84万亿韩元(约43亿美元),同比下降37.8%。三星电子表示,第三季度营业利润为2.4万亿韩元,基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷,营业利润较去年同期的10.85万亿韩元(约80.5亿美元)下降了78%,但仍远高于第一季度的6400亿韩元(约4.7亿美元)和第二季度的6
  • 关键字: 三星  芯片  

英飞凌推出EPR电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54V的过压保护

  • USB-C之所以能够在产业领域迅速普及,主要归功于其超薄的设计、对用户友好的通用连接器使用体验,以及能够支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多种数据协议,因而用途十分广泛的优势特性。此外,USB-C可支持高达240 W的充电功率,这一特性使其成为各种应用的首选电源连接器。现代移动设备对可靠的端到端供电和数据传输能力的需求日益增长,为了满足这一需求,英飞凌科技股份公司近日)推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件(EMCA)控制器 EZ-PD™ CMG2。该控制器旨在为支持EPR
  • 关键字: 英飞凌  电子标记  电缆组件控制器  USB-C无源电缆  EMCA  

苹果发布M3系列芯片:3nm工艺 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  3nm  工艺  GPU  

日本电装将投约33亿美元扩大芯片业务

  • 据日本电装官网消息,汽车零部件供应商日本电装公司(Denso)10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元)。同时,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露,为扩大生产,必须确保稳定的材料采购。因此,公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外,电装将增加软件工程师的数量,提高他们的技术水平,并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中:一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE,另一家是专门开发基本车载
  • 关键字: 日本电装  芯片  

苹果宣布举行线上发布会 搭载M3芯片的Mac来了

  • 苹果在官网宣布将举行线上特别活动,这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时,可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例,在9月份发布新款iPhone之后,它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且,苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动,而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上,苹果的彩蛋似乎也暗示着,这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后,苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔,而Finder是macOS系统中的文件管理器
  • 关键字: 苹果  发布会  M3  芯片  Mac  

英伟达称新的出口管制立即生效 A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响

  • 据财联社10月25日报道,北京时间10月24日晚间,英伟达发布公告称,美国对华施加的新出口限制改为立即生效。上周美国政府出台管制措施之时留下了30天的窗口期。之前曾报道,拜登政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规原定于在向公众征求30天意见后生效。然而,根据英伟达周二提交给美国SEC的文件,美国政府10月23日通知该公司,上周公布的出口限制改为立即生效,影响适用于“总处理性
  • 关键字: 英伟达  出口管制  A800  H800  芯片  

台积电产能利用率正在缓步回升 AI芯片客户接受涨价

  • 据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间,3nm工艺的产能利用率也逐季提升,目前约为80%左右。除了高通之外,台积电的其他客户的订单量明显增加,包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷,但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示,“我们确实看到了PC和智
  • 关键字: 台积电  产能  AI  芯片  半导体  

预计苹果明年将推出新款24英寸屏iMac 有望搭载M3芯片

  • 据外媒报道 ,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤,已预计苹果在2025年,将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也给出了预期,他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样,郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac,长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格,将采用3nm制程工艺代工,能效和性能
  • 关键字: 苹果  iMac  M3  芯片  

美国升级芯片出口管制措施 AI时代算力才是硬道理

  • 美国商务部工业和安全局(BIS)更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”,将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售,称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片,在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
  • 关键字: 美国  芯片  AI  算力  半导体  英伟达  GPU  

美切断中国与英伟达联系,并将限制扩大到其他国家

  • 拜登政府计划停止向中国运送由英伟达和其他公司设计的更先进的人工智能芯片,这是周二发布的一系列措施中的一部分,旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量。这些规则将在30天内生效,将更先进的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家,并将中国芯片设计公司摩尔线程和璧仞科技列入黑名单。
  • 关键字: 芯片,英伟达,拜登,人工智能  

准备好与否——USB Type C 标准化即将到来

  • 在不断发展的技术领域,一项创新因其卓越的多功能性、功能和广泛采用而占据了中心舞台——USB Type C。这种紧凑的可逆连接器彻底改变了我们传输数据和为设备充电的方式,提供更快的数据传输速度和电力输送选项。 与此同时,当 USB Type C 连接器于 2014 年推出时,它们被添加到市场上不同类型连接器的一长串列表中。从直流电源连接器到其他类型的USB 连接器,消费电子设备的 OEM 拥有多种选择。这导致消费者每次购买新设备时往往需要不同类型的充电器,从而进一步增加了副产品电子垃圾的数量。&n
  • 关键字: USB  欧盟  标准化  

英伟达算力垄断能否被打破?各大厂商下场展开自研AI芯片竞赛

  • 以ChatGPT为首的生成式AI工具在全球范围内掀起了一股热潮,拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求,这使得该公司在全球AI GPU市场拿下达90%的市占率。
  • 关键字: 英伟达  算力  AI  芯片  AMD  

华为汽车业务进入第二阶段

  • 华为的七纳米芯片出来了,世人皆惊,但是,与国人的沸腾形成鲜明对比的是,华为没有大张旗鼓地宣传,反而刻意抹去了有关5G的任何描述和显示,低调而又内敛。何以然?因为,在华为的眼中,虽然目前取得了阶段性的胜利,但这场战争远远没有结束。按照美丽国不达目的不罢休的调性和“此地我最大,谁敢多说话”的霸道,当他发现自己精心设计的封锁线被突破之后,会查缺补漏,堵上漏洞,断不会就此举白旗投降,如果这样怂,人家也不会成为世界头号强国了。所以,在未来的数年里,华为还要迎接来自漂亮国政府更为严苛的全方位封锁和重重暴击。更为重要的
  • 关键字: 华为  芯片  新能源汽车  

台湾部长称台积电已收到美国对中国芯片豁免的延期

  • 台湾经济部长王美华周五表示,台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期,可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月,拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施,其中包括一项措施,切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某些半导体芯片的联系,从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示,三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备,而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示,已获得美国为期一年的授权,涵盖其位于中国南京的工厂,该工厂生产不太先进的
  • 关键字: 半导体  芯片  台积电  

新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  MacBook Air / Pro  
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usb-c®芯片介绍

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