封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增

　　全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。

　　由于台湾封测厂皆集中在苏州地区，包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近，加上未来力成的苏州厂，由台厂建立的「封测街」已然成型。

　　顾能研究副总裁Bryan Lewis日前曾表示，全球半导体市场表现较预期佳，由第2季半导体营收增加17%可以印证。当价格弹性极高时，消费者对PC和LCD电视降价的响应强烈，且2大产业也受益于大陆的刺激经济政策，有效推升短期需求。

　　大陆已被视为未来经济成长最快的地区，半导体产业的窜起也不容忽视。中芯国际跃居全球第3大晶圆厂，而由中芯和当地电信业者大唐极力栽培当地的IC 设计公司势力也逐渐兴起。这些IC设计公司产品线多锁定在RF、基频等IC，最大者1年营业额达到1亿~2亿美元，后劲不容小觑。

　　台湾是全球最大专业封测生产重镇，过去封测厂登陆是基于成本为前提而设厂，如今在大陆半导体势力渐起，对后段的需求有增无减，封测业也感受到加快布局当地市场的必要性，基于订单的考虑，登陆设厂似乎是必要模式。

　　着眼于大陆地区拥有晶圆厂和IC设计公司，在群聚效应下，封测厂联合科技董事长李永松便将上海厂将为该集团位于大中华地区的企业总部。他说，大陆 IC设计公司中，规模较大者每月的封装需求量达800万~1,000万颗，尽管与台湾IC设计公司相比，规模尚小，但在2年之后新产品投产后，这些公司将可迅速发酵。李永松十分看好大陆IC设计公司未来5~10年的前景。

　　受惠于大陆需求增温，李永松估计上海厂2009年的营业额将比2008年激增2倍，该厂以大陆当地的晶圆厂和IC设计公司为主，占集团营收为 5~6%。李永松说，由于大陆当地IC设计公司产品多元、需求也持续增温，上海厂产能相当紧俏，受惠于此，2009年将是上海厂成立6年以来首次出现获利。他预估上海厂2010年集团营收比重可望升至10%，2011年将再提升至15%。

　　力成科技日前宣布以5,100万美元收购飞索苏州厂也是基于使大陆布局更为完整的考虑。根据力成规画，在原有的内存业务，仍以母公司力成为主体，而位于深圳的沛顿(Payton)则作为提供大陆市场内存封测需求的垫脚石。至于以逻辑IC、SiP、MCP等业务方面，力成已在新竹成立分公司作为研发中心，配合该研发中心，力成将以新收购的苏州厂作为提供成本竞争和具量产能力的制造中心。力成董事长蔡笃恭认为，台湾、大陆两岸布局才算完整。

　　日月光是登陆布局的台湾封测厂中，营运规模最大的公司。光1座上海厂(上海封装测试)目前占集团营运比重达15%以上，预计2009年底前更将朝 20%迈进。此外，硅品大陆生产基地在苏州厂硅品科技，尽管生产规模不及日月光，但目前单季营业额亦有新台币6亿元，且处于小幅获利局面，预计下半年仍有扩充计划。

　　京元电最早在大陆成立测试厂京隆，而后基于业务需要考虑，在苏州厂购并震坤，作为集团未来封装生产基地，有利于为客户提供一元化的服务。京元电 2009年计划加码投资苏州京隆、震坤各1,500万美元。此外，颀邦的苏州厂颀中产能满载，拟自第3季也将扩大投资苏州厂颀中的规模，拉高颀中的金凸块月产能，希望由目前的3万片拉高至4.5万片。台湾封测厂普遍集中于苏州，包括颀邦、硅品、京元电皆比邻而居，未来若再加入力成的苏州厂，业界人士笑称，大陆的「封测街」势力更为庞大。