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Teridian推出20QFN封装73S8024RN

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作者:时间:2005-11-21来源:收藏
日前,在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上,设计和制造智能卡接口及读取器/控制器集成电路的领先者  Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型选择已通过了 NDS 认证,可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用,该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC,其主要用于音视频消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视及个人录像机 (PVR),以及支付和 SIM 卡(用户识别模块)卡应用。
NDS 消费类产品总监 Peter Yaxley 对这种新型 20 QFN 选项评论道:“通过使用采用28SO 的  73S8024RN 智能卡接口,众多机顶盒厂商已成功通过了 NDS 认证。我们非常高兴确认了新型 20QFN 封装选项的认证。这种新型封装选择将使消费类电子器件制造商能够缩减集成电路的尺寸,同时符合 NDS Videoguard 的要求。”
该 20QFN 封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降 (LDO) 稳压器架构,与其它解决方案相比,该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上 LDO 稳压器产生的,而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此,在最大 NDS 或 EMV(欧陆卡、万事达卡、维萨卡)卡电流情况下,73S8024RN 芯片的功耗比其它产品低 50% 以上。
 73S8024RN 20QFN 还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片完全符合 ISO7816 及EMV 4.0 规范。此新型 20QFN 选项使 73S8024RN 更适用于注重 PCB 空间及成本的应用。
Teridian Semiconductor Corp. 高级产品线经理 Jean-Christophe Doucet 指出:“诸如机顶盒、数字电视、PVR 等音视频消费类电子产品制造商以及需要 SIM 卡读取器(家庭网络、VOIPDECT 等)应用的制造商不断需要体积更小但功能更高、成本更低的部件。我们相信,这种新型封装选项能够为客户提供最能满足这些需求的解决方案。”


关键词: Teridian 封装

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