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半导体业衰退重创设备业

—— Equipments be Injured by Semi Industry Decline
作者:莫大康 应用材料(中国)公司顾问时间:2009-06-12来源:电子产品世界收藏

  在全球金融危机影响下,业正进入前所未遇的严重衰退时期,固定资产投资在2008年下降27.3%基础上,2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据,2009年全球业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/95230.htm

  半导体设备业受灾最重

  半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示,全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑,2007年为592亿美元,2008年下降了27.3%,为490亿美元,而09年将再次下降34.1%,为323亿美元。

  在新的市场形势下,目前全球半导体业出现新的变化。

  过去曾一度被奉为圣典的“fabless+代工”模式,此时却引起了部分业内人士的质疑。他们认为,代工在90纳米及以下的先进制程中,由于研发投入不足出现成品率不高,因此业界近期传出代工厂的工艺已落后于摩尔定律。

  再加上全球最大的两大类芯片——几乎都由IDM企业掌控,很少会把订单释出给代工厂,所以2009年半导体设备销售额将在2008年下降30.6%基础上,再下降31.7%,销售额仅约为300亿美元,相当于1997年的水平。


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