海力士半导体将向中国合资企业出售后端设备 作者： 时间：2009-05-18 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。 该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/94437.htm
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