台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

　　据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。

　　该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。

　　最近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。

　　本月初，AMD新任CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)曾证实，AMD计划于年底前分拆芯片制造业务。

　　梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”

　　至于分拆形式，有可能是彻底出售，也有可能与其他半导体公司合作。确切的时间表尚未出台，仍在研究之中。