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恩智浦大动作关厂 台积电、日月光受惠

作者:时间:2008-09-17来源:中国PCB技术网收藏

  )在切割出无线通讯部门给意法(STMicroelectronics)后,如预期进行组织动作,计划缩减制造据点,初估将影响全球约4,500名员工,但每年将可节省约5.5亿美元成本支出,而此次支出约为8亿美元。表示,此举目的在为公司带来健康的财务状况,并为未来成长建立基础。针对最新组织重整动作,台系相关晶圆代工及封装测试厂可望受惠。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/88087.htm

  调整制造营运,延续资产轻量化策略,除计划转移更先进制程,降低传统技术产能,进而确保更具竞争力的营运外,NXP亦计划升级2家位在欧洲Nijmegen和Hamburg晶圆厂制程技术,并扩大位于新加坡SSMC晶圆代工厂产能支持。

  此外,恩智浦有4座工厂将计划出售或关闭,其中,位于美国纽约Fishkill晶圆厂将在2009年关闭,而位于法国Caen晶圆厂将出售,公司会考虑潜在买家的出价,然而若没有找到合适买家,2009年这座工厂也可能会被关闭。恩智浦此计画目的在于将其它晶圆厂产能提升到90%以上,同时预期在2010 年底前节省3亿美元营运成本。

  面对恩智浦最新组织重整动作,台系半导体产业中最大受惠者,将是晶圆代工及封装测试厂,当中包括的机会最佳。

  不过,尽管恩智浦缩减对制造产能投资,却提高对研发投资,以尽速与其它具领导级地位的半导体业者相当,预期在组织后,恩智浦将投资年销售收入 16~17%于研发工作,以强化自家产品线领导地位及强大市场竞争力。未来恩智浦将专注于汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多项半导体业务。

  NXP执行长Frans van Houten指出,此次重组动作是一个相对强硬措施,然而这些变革将使得NXP成为1家更强大、可获利、具充裕现金流、继续健康成长的公司。NXP计划提升工厂竞争力,以及减少员工人数,进而成为更灵活、以客户为重心的公司,为提升核心业务作出准确定位,让NXP更快速成为全球最有竞争力的半导体业者之一。



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