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蓝牙芯片界双雄盘踞 手机整合迎新洗牌

作者:时间:2008-06-06来源:中电网

  据境外媒体报道,全球产品累计出货量已突破20亿大关,而这市场大部份被欧美大厂所占,目前,光就(Broadcom)就达七、八成市占。国际大厂在历经一波波征战后,目前演变成双雄对决局面,其中,耳机市场居于上风,则在PC相关领域独占鳌头,2厂合计抢下7~8成市占,其它大厂全都望尘莫及。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/83801.htm

  在这场征战中,据台湾媒体称,台厂所受打击较大。远从2000年代起,由于蓝牙芯片市场还在萌芽初期,台芯片设计业界纷看好蓝牙量大及低成本特性,掀起一波投入热潮,最顶峰时期有逾20家业者,几乎所有网通芯片业者都没有缺席,包括瑞昱、华邦、凌翔、矽成、力原及创杰都名列其中。可惜这些芯片业者并未跟上国际大厂脚步,加上2002~2003年时业界传出蓝牙已死论调,加上无线区域网络()市场甫露出曙光,多数网通芯片业者均转向投入芯片,使得台系芯片业者相继淡出蓝牙市场,并将市场拱手让给国际芯片大厂。而今仅剩创杰(ISSC)及智达等极少数业者独撑大局。不过,两厂当前势头颇好。

  由于蓝牙与Wi-Fi、全球定位系统(GPS)及芯片整合趋势相当确立,未来由芯片大厂所主导策略,将进一步排挤蓝牙芯片业者。随着手机行业的急剧发展,手机芯片业者包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及联发科等,也都拥有蓝牙技术,虽然在独立蓝牙产品方面比不上CSR及博通,但是,据分析,随着手机厂开始导入整合式平台后,单独购买蓝牙芯片空间将大幅缩小,这对于蓝牙市场,将会带来新的冲击,毫无疑问,蓝牙芯片业者,将会面临更严竣的考验。



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