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总线和背板技术(04-100)

—— 总线和背板技术
作者:时间:2008-03-28来源:电子产品世界

  新技术之潮正在进入领域,趋势是串行。但并行技术(如PCI,Compact PCI,VME64)绝没有过时,串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/80861.htm

  继存储中的串行ATA之后,领导潮流的是通用串行总线(USB)。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板(见图1)。不管产品如何,通过或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数(如PCI Express 和Advanced TCA),这如同PC/104和VME那样。

  板上总线有助于背板扩展。两个新串行标准——Hyper Transport和并行RapidIO能实现标准基、高速、通信。PCI Express 正在革新背板,而Advanced Switching加入开关结构主流,开关结构是大型故障承受系统的基础。
各种总线、背板及标准分别示于表1~6。


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关键词: 总线 背板 芯片

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