- TrendForce指出，AMOLED成为智能型手机的主流技术，带动搭配的LTPS、LTPO等中高阶背板技术在2024年智能型手机市场的渗透率逼近57％。2025年因良率提升、成本获有效控制，渗透率有机会挑战60％。随着AMOLED面板加速拓展IT应用，也将推升Oxide、LTPO背板的渗透率。自苹果将视网膜屏幕导入iPhone后，带动产业对手机屏幕分辨率的追求，厂商相继开发LTPS背板技术，现已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法
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- 国际市场研究机构MarketsandMarkets日前发布报告称，2018年至2023年，全球太阳能背板市场预计将以7.02%的年复合增长率增长，到2023年达到24亿美元的市场规模，2018年估计市场规模为17.1亿美元。
全球市场增长受全球太阳能光伏发电装置增加以及政府的政策支持推动可再生能源技术的采用，以及减少碳排放的需求日益增加。
从应用市场来看，主要分为公用事业，工业，商业，住宅和军事。公用事业部门有望成为最大的市场，这主要是因为全球范围内增加太阳能发
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- Molex公司最近宣布推出一款用于背板产品设计的全新在线工具，背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)指导用户通过一系列的输入来确定背板参数，并可快速生成用于其背板应用的插针图。这款背板插针图配置器经设计能够缩短上市时间，并提升总体背板设计和性能，可从Molex网站上免费获取。
Molex新产品开发经理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是实现成功的背板设计的关键，我们很高兴提供一款功能强大的全新设计工具，帮助客户缩窄他们所需要的确
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- 随着近几年来行业重新复苏，中国太阳能(光伏)背板企业稳步发展，并开始立足于在国际市场。数据显示，2013年台虹、赛伍和中来三家公司全球市场份额合计近25%，三家公司累计出货超过9GW。亚化咨询专家告诉记者，未来几年内光伏背板行业的发展，将呈现以下三个趋势。
第一、国产背板企业份额进一步扩大。2010年，在全球光伏背板市场上，国产背板份额仅占10%左右，国外产品占据约90%的份额。预计到2015年底，在全球市场，国产背板市场份额将超过国外。未来几年，国产背板市场份额将进一步扩大，将占据国内背板
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- 根据市场研究机构DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究报告，到2015年，中国面板厂商(包含在中国的韩国面板厂商投资)计划在中国增建的8代面板厂(目标是提供给中国的内需市场)、预计将达到8座之多，并且都将完成建设、投入量产(而目前中国只有2条8代线量产中)。对于全球TFT-LCD液晶面板产能供需结构的影响，值得关注。
其中，京东方目前北京8代线已量产，并规划尽快完成第3期的机台安装和投片以扩大产能。预计自2
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- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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背板
检测
- 设计了一组基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片，协议芯片可以区分PLC的背板总线的周期性数据和非周期性数据。详细介绍了通过Verilog HDL语言设计状态机、协议帧控制器、FIFO控制器的过程，25MHz下背板总线工作稳定的
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PLC
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总线协议
- 设计了一组基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片，协议芯片可以区分PLC的背板总线的周期性数据和非周期性数据。详细介绍了通过Verilog HDL语言设计状态机、协议帧控制器、FIFO控制器的过程，25MHz下背板总线工作稳定的
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总线协议
- 摘要：基于CPLD为核心设计了一款可管理的SAS硬盘背板，在方便更换故障硬盘的同时通过对LED灯的控制来指示硬盘的工作状态，实现对硬盘状态的监控。测试结果表明该背板可以完成6Ghps SAS信号的传输，实现对硬盘状态指示
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- 随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂，光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低，本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。 随着电子技术的快速发展，被广泛应用于各种电子设
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- 编程嵌入式信号处理背板的开发设计,摘要：介绍了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可编程通用信号处理背板的设计和制作；并对Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特点进行了分析；同时还叙述了可编程通用信号处理背板的调试；最
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编程
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB
背板
检测
- 1 引言CPLD是一种用户可以根据自行需要而自己能够设计构造其逻辑功能的数字集成电路系统,实现了硬件设计的软件化。CPLD具有丰富的可编程I/O引脚，具有在系统可编程( In System programmability)、使用方便灵活的的特
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- 高速总线提高电源设计难度 随着许多高速处理器、大容量硬盘和磁盘阵列、显示卡、以太网络和光纤数据通讯、以及内存数组等设备通讯速度不断加快，使用更快速总线接口来符合其应用需求成为必要。 现代半导体技术
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新一代
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
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- Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为目前市场上密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可将光学柔性线路连接至机架的各个板卡。可提供任意布线配置，光纤可以进行混合式点到点排布，或者以逻辑结构排布以满足客户的具体要求。
FlexPlane可提供
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- 泰科电子推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。
泰科电子Z-PACK TinMan背板连接器的传输速率可达10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR电气要求的背板上完全能够实现10 GB的数据流传输速度。另外，该款连接器系统可应用于要求严格且苛刻的环境，能够适合目前具有最高要求的交换机、服务器/刀片式服务器、路由器和存储设备等的板到板连接应用。
Z-PA
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- 新技术之潮正在进入总线和背板领域，趋势是串行总线。但并行总线和背板技术(如PCI，Compact PCI，VME64)绝没有过时，串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。
继存储中的串行ATA之后，领导潮流的是通用串行总线(USB)。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板(见图1)。不管产品如何，通过背板或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数(如PCI Express 和Advanced TCA)，这如同PC/104和VME那样。
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- 随着速度、带宽和端口密度持续提高，在此提供一些帮助您了解这一领域的信息
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- 德国雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMG AMC.0模块能直接插入背板。 背板设计工程师认为Harting的footprint特别易于布线，无需使用盲孔或埋孔，其press-in footprint被PICMG选入到新的MicroTCA标准中。Harting用于MicroTCA 的AMC连接
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