- 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力，可与 M
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Molex 莫仕 Smiths Interconnect 互连
- 起搏器和植入式心律转复除颤器 （ICD） 是植入皮下的小型电池供电设备，用于控制异常心律。起搏器提供低能量电脉冲来治疗心动过缓，而 ICD 监测危及生命的心律失常并提供受控的高能量电击。尽管功能存在差异，但这两种设备都依靠专用连接器和互连来确保安全、长期的性能。本文探讨了起搏器和 ICD 系统架构，重点介绍连接器类型和互连技术。它涵盖了传统和新兴标准，例如 IS-1、DF-1、DF-4、IS-4 和纳米微型连接器，并概述了典型的引线和接头配置。本文还讨论了可靠性和系统集成，详细介绍了关键设计因素，例如固定
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- 今年年初，连接器厂商Molex宣布扩展医疗市场。不久前，亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光来京，介绍了其医疗业务概况。
诞生背景
在470亿美元的全球互联产品市场中，Molex占有8%的市场份额，2012财年营业额达35亿美元。Molex关注高增长的市场，例如移动设备、Internet通讯等，医疗市场是又一个新兴的高增长市场。中国医疗产业对于连接器和线缆组件的需求，预计到2014年
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- 在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连,摘 要：本文分析了传统的多个DSP 的各种互联的方法，提出将串行RapidIO 协议，这种基于开关的、点对点的互连方法作为基带数据处理中的互连方案，可以减少成本，并且提供高带宽下低延时的双向通信。然后结合基站基带处
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进行 DSP 互连 协议 RapidIO 处理 使用 串行 基带
- 互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。本文介绍如何利用片上机制拓展JTAG标准使其包含互连的信号完整性测试，从而利
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边界扫描 测试 系统级芯片 互连
- 一、引言随着微电子技术进入超大规模集成电路（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面贴装（SMT）、圆片规模集成（WSI）和多芯片模块 （MCM）技术在电路系统中的运用，使得电路节点的物理可访问性正逐
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JTAG 互连 测试技术
- 雷迪埃推出医疗电缆组件和互连解决方案,雷迪埃为全球市场提供病患监护设备的OEM商推出了新的经济型 ECG电缆组件和SpO2接口电缆。除标准种类外，这些电缆和连接器还可以设计定制，贴合各种电缆、连接器和接触件以及轭架装置，从而满足客户需求。ECG电缆拥有
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- 坚固型手提设备的互连解决方案,移动计算 因为类似物联网(M2M)应用的开发推动对移动解决方案的需求，移动计算才成为了主流。 在过去几年中，虽然消费级的手持设备市场急剧增长，但是它们一直无法取代坚固耐用的手持设备，仅仅是因为它们不能满
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手提设备 互连 方案
- 1 前言 目前，国内广大印制电路板制造企业所开展的工作仅局限于高速逻辑信号传输类电子产品所需的低、中频多层印制电路板的研究、开发与制造。其所选用的主要印制基板材料，大多为适合低、中频信号传输用环氧树脂
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多层板 钻孔 金属 互连
- 前言
由于现代数字信号处理器(DSP)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步，现代高性能DSP的处理能力得到极大发展。但在移动通信、雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中，单片DSP的性能仍可能无法满足需求，通常需要使用多片DSP构成并行信号处理系统。
在多DSP系统中，互连技术连接DSP、接口及其他处理器，一起构成系统的静态体系结构，是数据传输的中间介质的总和。互连技术传输代表计算任务、中间数据、结果或状态控制信息的数据流，使接口与DSP中的算法模块通过数据流动态地连接起来
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接口 DSP 处理器 互连
- 多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式，而互连与传输机制设计是其中的关键。结合主流厂商的最新高性能DSP，本文对多DSP互连技术进行全面系统地总结综述，为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考。
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DSP 互连 传输 总线 交换 200904
- 在新的嵌入式系统设计中，不但需要测试和调试2.5GHz串行总线及其相关的高级协议，还要面临如何让32位传统...
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互连 总线 高速 调试 带宽 串行 信号 速度
- 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制...
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倒装 互连 SMT 毛细
- 电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。
一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。
线路板的互连方式一、焊接方式
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