- 工业设计人员所面对的上市时间压力从未如此巨大。不论是设计网络接口、电机控制器、逻辑控制器、通信系统、或任何数以百计的工业应用，FPGA结合种类繁多的可用IP正成为工业设计的优选方案。就上市时间、执行的灵活性及未来的产品废弃过时等因素而言，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势。
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微控制器 IP平台 FPGA 系统级芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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规模RF集成 手机线路板 系统级芯片
- 基于不断发展的硅技术的集成电路使得集成了若干模块的复杂SoC的制造得以实现。最早的SoC是微控制器，其中包括...
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系统级芯片 纳米晶 非易失性存储器
- 对可编程系统级芯片(SoPC)的开发而言，仅仅依靠可编程器件(PLD)在规模和速度方面的进步，依靠使用方便的嵌入式处理器内核，以及依靠其他的IP内核本身是不够的。通过解决系统级的复杂问题，使PLD技术在产品面市时间方
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SoPC 可编程 系统级芯片 应用设计
- 互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。本文介绍如何利用片上机制拓展JTAG标准使其包含互连的信号完整性测试，从而利
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边界扫描 测试 系统级芯片 互连
- 意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及业界最好的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，如最先进的游戏、第三方通过互联网传送的OTT视频、从全新的应用商店下载数量不断增加的内容和应用软件，向平板
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ST 系统级芯片
- 为各种软件定义无线电（SDR）平台提供长期演进计划（LTE）授权软件的先驱性企业minoOn今日宣布：该公司与德州仪器公司（TI）合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层（PHY） 软件。TI将为它的KeyStone多核架构提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY软件，特别适用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系统级芯片（SoC）。这些系统级芯片专为用于企业级、微蜂窝和城市级市场的小蜂窝基站而设计。
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TI 系统级芯片
- 中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。
中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，图形和网络处理器，电信和无线消费电子产品，并作为技术平台，应用于快速成长的中国市场。
45纳米工艺技术中的低功耗技术验证成功，使移动设备更具备低功耗的性能。中芯国际已与 IBM 于2007年12月签订了45纳米 bulk CMOS 技术许可协议，该技术转移已于2009年3月成功完成。
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中芯国际 45纳米 系统级芯片 图形处理器 网络处理器
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，欧洲地区居于领先地位的电视制造商Loewe，选择了恩智浦SAA7164系统级芯片（SoC）为其新推出的液晶电视产品提供数字视频录像（DVR）以及时移（Time Shifting）功能。以SoC设计为核心的恩智浦SAA7164芯片，拥有高度整合的硬件编码模块，让消费者无需外接机顶盒（set-top box），即可把数字节目存取至硬盘，并可暂停或录制模拟信号的节目。SAA7164的3D梳形滤波器和噪声抑制功能，更可为所
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恩智浦 SoC 系统级芯片 Loewe 液晶电视
- 传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。反过来，这些工艺产生了如下的迫切需要：将定制程序包括进处理器，配置多种应用，能进行软件开发的综合工具，简化机器语言编程。
随着可配置的核心处理器的出现，SoC设计有望发生重大变化来改变这些设计问题。影响SOC设计能力的主要益处有：降低开发成本，减少芯片的重新设计、进入各类垂直市场更快，性能的独特性和设计的灵活性，同时不损害系统的特性和性能。此外，S
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- 采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。
SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片多系
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嵌入式系统 单片机 SoC 系统级芯片 半导体 MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：本文针对航天电子系统小型化发展的特殊要求，提出在星载电子系统中进行混合信号电路设计，重点探讨了混合信号电路设计技术所面临的问题及其对策，并以星载计算机的下行信道设计为例，对航天微电子系统的混合信号设计进行了初步探索。关键词： 系统级芯片；混合信号；设计流程；IP核引言航天市场的需求带动了卫星技术的发展，微型、纳型甚至皮型卫星的研究已成为航天技术研究的热点。微电子技术、系统集成技术、微机电技术、微组装技术以及轻型结构材料技术的发展使得卫星进一步小型化成为可能。从星
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IP核 混合信号 设计流程 系统级芯片
系统级芯片介绍
系统级芯片是以电子系统的系统功能为出发点,把系统模型,处理机制,芯片 结构,各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单芯片上完成整个系统的功能。真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起 [
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