世界及我国电解铜箔业的发展回顾
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从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为三大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。
1．美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期
（1955年—20世纪70年代）
1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利，内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。
1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。
1955年，在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司（简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家）。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。以后，Gould公司分别在德国（当时的西德）、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂，以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪五十年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。
1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司（两家公司均为日本主要CCL生产厂家），合资建立了日本电解公司。其后，日本福田金属箔粉工业公司（简称福田公司）、古河电气工业公司（简称古河电工公司）、三井金属矿业公司（简称三井公司）纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时，日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法：利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式，全日本每月可生产几千米的薄铜片。
20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。1968年三井公司（Mitsui）从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。
古河电工公司（Furukawa）也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外，日本电解公司和福田公司（Fukuda）利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术，也在20世纪70年代得到确立，开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上，于70年代初，得到飞跃性进步。
20世纪60年代初。我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后，又在电解铜箔上得到实现。80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。
2.日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期
（1974年—90年代初期）
1974年，美国Anaconda公司停产，该工厂的生产、技术由日本三井公司收购并加以了改造。为此三井公司在日本铜箔企业中率先迈向国际化道路。它标志着世界PCB用电解铜箔业的发展，进入新阶段—日本全面称霸世界的时期。
1976年三井公司又与美国的OAK公司（CCL生产公司）共同合资在美国组建了OAK-Mitsui公司。三井公司还在1982年与台湾台阳公司合资，建立起“台湾铜箔公司”（TCF）。其后，三井公司还在法国，与法国Dives公司合作，建立了“欧洲铜箔公司”（EVRO）。并随后在80年代中期在马来西亚和美国南卡罗莱纳州建立了铜箔生产厂。两个工厂分别称为MCF和CEL。这样，经十年左右的努力，三井金属矿业公司成为了世界上最大的遍及北美洲、亚洲、欧洲的铜箔生产企业。到了20世纪80年代末，该公司PCB用电解铜箔年产能力达到3万吨左右。
1978年美国Gould公司的亚利桑那州铜箔厂，与日本矿业公司（该公司在90年代初与日本能源公司合并）在日本日立市投资兴建了Nikko-Gould公司；其生产厂设在日本茨城县。后又在香港成立了铜箔进出口的贸易公司。资本雄厚的日矿公司于1990年10月将美国Gould公司收购。使Gould公司成为它的在美国的子公司。
20世纪80年代初，曾在1972年从美国Yates公司引进技术而发展壮大起来的日本古河电工公司，购买了美国Yates公司转给美国Square公司的大部股权。并在80年代中期完成了古河电工公司在欧洲建立铜箔厂的技术。80年代中期至90年代初期，该公司还在美国的新泽西州、加州、爱尔兰、英国、卢森堡五处建立了自己的铜箔生产子公司。
自70年代末，日本电解公司在日本京都市、英国设立了铜箔生产厂。福田公司在日本茨城县、静罔县建立铜箔生产厂。两厂家在电解铜箔的生产量上有了较大的增长。
1982年，台湾铜箔公司与日本三井公司共同合资的、在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产，它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。
1988年台湾长春人造树脂公司（台湾目前最大的纸基覆铜板生产企业）自行开发的铜箔生产技术获得成功，设在苗栗市的铜箔厂开始运营。1986年台湾南亚塑胶集团（该集团下属有生产FR-4覆铜板的大型企业）开始在嘉义县新港市筹建铜箔厂。该厂技术，主要引进当时东德技术，并又自行改进、完善而发展起来的。该生产厂于1988年正式投产。
在韩国的PCB业、CCL业迅速发展的驱动下，于80年代后期，韩国两家较大型的铜箔生产厂家—德山金属公司、太阳金属公司相继建立。至使中国台湾、韩国的电解铜箔的产业初具规模。
3.世界多极化争夺电解铜箔市场的时期
（自90年初起至现今）
自80年代初，在中国大陆、我国台湾、韩国的电解铜箔产业初步形成。自90年代中期，亚洲上述三个国家（地区），铜箔产量迅速增长，打破了在1974年至90年代初日本铜箔业“一统天下”的局面，形成“群雄争立”之势。这样，世界PCB用电解铜箔业自20世纪90年代中期迈入了多极化竞争市场的阶段。自美国Gould公司开发成功并实现了工业化的低轮廓电解铜箔产品在1993年问世市场后，世界制造电解铜箔技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。
1993年，美国Gould公司开发成功低轮廓电解铜箔（简称为：LP铜箔或VLP铜箔）产品，并将其实现了工业化。为此，从世界铜箔业的技术发展历程来讲，这一技术的创新，给世界的电解铜箔制造技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。在此不久，日本的多个铜箔生产厂家也相继在90年代中期开发出此类铜箔产品。
20世纪90年代初，我国山东招远电子材料厂（即现在山东招远金宝电子有限公司）、苏州福田金属有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司等铜箔生产企业建立。这三个新建立的铜箔厂，无论是在产品品种、品质上，还是在企业管理水平上，都比原有的内地“老三家”提升了一个更高的档次。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。
继韩国的德山金属公司、太阳金属公司两家铜箔生产厂家在80年代后期建立之后，于1995年韩国LG金属公司也开始生产电解铜箔。这样使韩国PCB用铜箔形成了“三强鼎立”的局面。2001年韩国电解铜箔的年产值达到2483万美元（约合4500吨），2002年预测将提高4200万美元（约合7600吨），比2001年增加了67%。
1999年至2000年间，台湾台日古河铜箔公司（技术由古河电工输入，工厂建在云林县斗六市），金居铜箔公司（技术由美国Yates公司转让，工厂设在高雄市小港乡），李长荣铜箔公司纷纷建立并投产。台湾铜箔业于1999年生产量达到4.3万吨，比1998年增长了39%，预测2000年生产量为6.7万吨，2001为8.7万吨规模。台湾工研院金属中心及化工所担负着台湾一些更高技术、更高层次的电解铜箔工艺技术的研究、开发工作。
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