IBM联合产业巨头 开发新工艺芯片

　　据美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司于当地时间本周三宣布，三家公司将联合开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。

　　这一联盟合作伙伴还包括德国的英飞凌科技公司和美国的飞思卡尔半导体公司。

　　据它们在一份声明中表示，它们已经签署了包括0.032微米工艺在内的开发协议。联合开发技术和同步制造工艺是业界正在不断增长的趋势，并有助于芯片厂商降低成本，并向需求大批量货的客户提供货物。它们打算于2010年之前设计、开发和制造可供应用在包括从手机到超级计算机在内的各类产品中的先进芯片。

　　采用不断减小芯片尺寸的技术有助于促进芯片厂商生产效率的提高，但这些公司也发现，进一步减小芯片尺寸会越来越困难。据三星系统LSI业务部门的总裁Kwon Oh-Hyun表示，最主要的新挑战预计将是0.032微米工艺，其中包括材料和芯片结构等。