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芯片工艺 文章 进入芯片工艺技术社区

三星否认“3nm 芯片量产延后”,称仍按进度于第二季度开始量产

  •   三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称,由于良率远低于目标,三星3nm量产将再延后。  三星一位发言人通过电话表示,三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。  据了解到,昨天韩媒BusinessKorea消息称,三星为赶超台积电,加码押注3nm GAA技术,并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。  消息称,三星在6月初将3nm GAA工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃,快速缩小与台
  • 关键字: 三星  3nm  芯片工艺  

ASML:现有技术能实现1nm工艺

  •   5月17日消息,为了强调光在推进科学进步过程中的重要作用,联合国教科文组织将每年的5月16日定为“国际光日”。5月13日,ASML在一篇公众号文章中称,现有技术能实现1nm工艺,摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。  ASML称,在半导体领域,摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断,就扮演着如同光一样的角色,指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里,摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测,也在演进过程中被转述成各种各样的表述,现在这个定律最常被表述为半导体芯片可容纳的
  • 关键字: ASML  芯片工艺  

IBM联合产业巨头 开发新工艺芯片

  •   据美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司于当地时间本周三宣布,三家公司将联合开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。   这一联盟合作伙伴还包括德国的英飞凌科技公司和美国的飞思卡尔半导体公司。   据它们在一份声明中表示,它们已经签署了包括0.032微米工艺在内的开发协议。联合开发技术和同步制造工艺是业界正在不断增长的趋势,并有助于芯片厂商降低成本,并向需求大批量货的客户提供货物。它们打算于2010年之前设计、开发和制造可供应用在包括从手机到超级计算机在内的各类产品中的先进芯片。
  • 关键字: IBM  三星电子  芯片工艺  新加坡特许半导体  
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芯片工艺介绍

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