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三星发布全球首款聚合闪存 集两套格式优点

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作者:时间:2007-03-30来源:EEPW收藏

  作为世界上最大的内存制造商,电子本周二宣布,已经开发出业界首款聚合半导体,其中整合了市面上两套流行的闪存格式优点。

  据法新社报道,据悉该聚合半导体名为FlexOneNAND,将主要用于手机和多媒体设备,在提供更强性能的同时降低产品成本。据公司官方发言人透露,该产品将整合两个不同版本的NAND闪存芯片,分别是数据处理速度较快的SLC和大容量存储特性的MLC,两种不同版本NAND闪存芯片的优点将会被整合到新产品中。

  据电子公司官方声明,“SLC和MLC功能将在一款设备中同时体现,并且根据不同产品的需求作出调整。”另一方面,公司发言人宣布,该产品的正式发布要等到本周二台湾移动解决方案论坛。



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