首款SIM卡3G CDMA芯片组全新登场(3.16)

　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机，从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。

　　对于CDMA和GSM运营商来讲，手机产品中的R－UIM特性可以为双网的用户提供新的增值服务，形成新的利润增长点。对于终端手机用户而言，R－UIM特性可以使他们的手机自由地在CDMA/GSM双网中漫游，同时确保所有个人用户信息的安全，其中包括网络设置、优先权设置、通讯录等等。

　　高通CDMA技术公司的MSM5105芯片组、系统软件及用户单元参考开发平台(SURF)连同斯伦贝榭的Simera Airflex智能卡将使手机厂商推出支持3G cdma2000网络中传输速率高达153kbps先进的智能卡服务。高通CDMA 技术公司在其未来推出的3G cdma2000 1x的芯片组和系统软件中，也将支持这一R－UIM解决方案。

　　高通CDMA技术公司的R－UIM解决方案支持3GPP2制定的TIA/EIA/IS-820技术标准。