挑战高通：清华控股重砸300亿元研发手机芯片

　　据《中国日报》周三报道，清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术，挑战市场领头羊高通的主导地位。

　　《中国日报》引述清华控股董事长徐井宏的话说：“为了尽快追赶高通，我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金，用于手机芯片的研发。”

　　清华控股发言人证实了徐井宏的这番评论。

　　随着中国试图降低对国外工业技术的依赖，清华控股最近几年已经崛起为中国科技行业的先锋企业。

　　该公司旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判，希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。

　　徐井宏在接受采访时表示，这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。清华紫光今年2月表示，已经收到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。

　　“坦白讲，与国际竞争对手相比，我们仍然在技术上落后3到5年，尤其是尖端的4G和5G产品。”徐井宏说，“但如果我们不缩小技术差距，那就永远赢不了。”