高通骁龙820提前取代810 小米5等旗舰无奈跳票

　　因为高通骁龙810发热量过高的原因，而骁龙820又还未上市，包括小米五及OPPO Find 9在内的众多旗舰机型无奈推迟发布。本来预计明年第一季度才会推出的骁龙820会提前到今年第四季度发布，上个月据传部分厂商已经拿到骁龙820样片，既然820即将发布，现在再推出骁龙810旗舰机显然已经得不偿失。

　　自从骁龙810推出后，有关发热问题便一直困扰高通，虽然至今高通没有公开承认骁龙810存在发热问题，不过从市场表现来看，骁龙810的确是这些年来高通最失败的高端产品，骁龙810是高通首款64位处理器，有点问题也算正常。老杳之前说过，骁龙810真正发热的原因应当是工艺问题，在20nm制程下使用ARM A57内核根本无法解决发热问题，除非采取降频处理。

　　虽然有不少厂商推出基于骁龙810的手机，包括HTC One M9、Sony Xperia Z4、LG G Flex 2、Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note顶配版等，不过与高通之前推出的多款高端处理器相比，骁龙810机型明显太少，也显出手机厂商面对810的犹豫。

　　自从三星14nm工艺首先走向成熟，与台积电16nm plus的竞争日益激烈，前段时间市场传出三星14nm已经抢得七成Apple A9订单，不过最新消息采用台积电16nm Plus工艺的A9已经向Apple供货，预计台积电至少获得四成以上A9订单，而骁龙820则是三星作为晶圆代工合作伙伴首先出货，老杳说过，三星为了获得高通骁龙820更多代工订单，不得不放弃使用自家Exynos处理器，未来Galaxy S7将恢复使用高通骁龙处理器为主，作为回报高通也会释放更多骁龙820订单给三星做代工。

　　因为骁龙820的提前推出，预计三星Galaxy S7会提前发布，而小米五、OPPO Find 9等则会推迟发布。

　　与骁龙810采用ARM标准内核不同，据传骁龙820将采用高通全新64位元自主架构“Kryo”，GPU部分则将采用高通旗下新款Adreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11基带芯片，骁龙820将对应LPDDR4 2100MHz规格存储器，支持4K分辨率屏幕及控制2800万像素的相机，除了性能指标的提升，特别值得关注的是困扰骁龙810的发热问题应当不复存在。

　　预计采用骁龙820处理器的旗舰机还包括Sony Z5、LG G3 Pro、HTC Aero等国际手机品牌，相信下半年将迎来采用骁龙820的旗舰机型发布潮。