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高通旗舰芯片再出问题 联发科趁胜追击

作者:时间:2015-06-12来源:前瞻网收藏

  自推出最新旗舰芯片以来,就被外界指责该款芯片有严重的散热问题,对此一直予以否认,并认为是竞争对手恶意散播谣言。不过日本曝光的事件还是让无法顺利“圆谎”。据悉,搭载了高通芯片的索尼新手机Xperia Z4上市之后的两个多月时间里,就有多名消费者反映手机过热,为此日本的一家电信公司甚至专门在门店放置提示牌,用以提醒消费者注意索尼Xperia Z4过热问题。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/275645.htm

  

高通旗舰芯片再出问题 联发科趁胜追击

 

  与此同时,高通在华的最大竞争对手联发科却发展的顺风顺水,在通过低端芯片收获用户与手机厂商之后,联发科还在深耕高端芯片市场,以摆脱“山寨芯片”的恶名。如今随着对8核、10核的布局,以及高端芯片品牌Helio的发布,联发科在中国芯片市场无疑已经能够与高通抗衡,在此压力下,高通甚至需要发力低端芯片用以留住市场份额。

  芯片本质为一种硅片,其既是半导体元件的统称,也是集成电路的载体,体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域,如手机芯片、电脑芯片等,并且作为电子设备的核心,能发挥巨大的经济效益。得益于国家正大力鼓励本土芯片厂商发展,高通作为“洋品牌”其未来发展必然受限,联发科虽然是台资品牌,与大陆依山带水,利用地形优势能更好与中国芯片产业链公司打好交道,因此预计联发科未来发展势头受到大陆政策干预的可能性较小。

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关键词: 高通 骁龙810

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