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三星正式进军大陆移动零组件市场 有何秘密武器?

作者:时间:2015-06-04来源:Digitimes收藏

  集团(Samsung Group)正式进军大陆移动零市场,秘密武器是结合相机模组、电池的综合性解决方案,将提供一站式零服务,期与竞争业者做出市场区隔。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/275164.htm

  据每日经济报导,日前集团传出消息,电子(Samsung Electronics)等电子零关系企业,将推出结合半导体、显示器、电机、材料与电池的综合移动零组件解决方案,抢占大陆移动零组件市场,透过提供一站式零组件服务,与竞争业者做出区隔。

  最近大陆移动市场发展快速,半导体等零件需求成长。根据市调机构IHS的调查,大陆移动半导体市场2015年规模约708.8亿美元,2019年更上看828.2亿美元。2015年移动市场规模为2,558.8亿美元,预估2019年将达3,032.7亿美元。

  三星零组件关系企业已在大陆拥有生产线,三星电子2014年5月开始在西安量产3D V-NAND,在苏州也有半导体封装测试等后段制程工厂;三星显示器(Samsung Display)苏州LCD生产线2013年10月开始稼动;三星SDI(Samsung SDI)的西安电动车电池厂将在2015年10月完工。三星电机(Semco)也在大陆拥有积层陶瓷电容器(MLCC)、基板与相机模组等生产线。

  2004年成立的三星移动解决方案论坛之前都在台湾举办,2015年也首度移师大陆进行。集结Mobile DRAM、内建存储器、相机模组、电池、芯片等三星零组件企业力量,吸引小米、华为等手机商与大陆移动通讯相关企业共300多人与会。展讯与瑞芯微电子等芯片组制造商也出席论坛,对三星半导体解决方案表示兴趣。

  三星电子自3月开始量产嵌入式层叠封装(ePOP)芯片技术尤其吸引与会者目光。ePoP是将移动应用处理器(AP)上方堆叠的存储器半导体,包含NAND Flash、DRAM、控制器等以封装方式合为一体的解决方案。

  目前AP与NAND Flash、DRAM等零件都需要个别安装,但使用ePoP体积可缩减40%以上。三星电子大中华区总裁崔铁表示,将以综合零件竞争力为基础,主导建立大陆移动市场的零组件生态系统。也将扩大与客户的合作,强化综合移动解决方案供应商的角色。

  韩国NH投资证券表示,三星电子拥有ePOP等单芯片(One Chip)解决方案,并且是唯一同时生产存储器与系统半导体的公司,因此研判对于攻略大陆移动零组件市场相当有利。



关键词: 三星 组件

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