联发科4G手机芯片备料 杠高通

　　亚洲手机芯片龙头联发科与高通间的手机芯片战第2季登场，为了确保供应链不缺货，联发科推动的“Phase2”计画第二阶段登场，市场传出，已对陆系功率放大器(PA)厂展开认证，将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。

　　去年上半年智能手机市况佳，并出现首波第四代行动通讯(4G)智能手机需求热，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺货情况，联发科因此在去年规画第一阶段“Phase2”计画，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等厂研议，让PA的针角能相容(Pin to Pin)。

　　联发科藉由“Phase 2”计画，来提高客户端置换PA的弹性，避免单一供应商缺货时，其他厂商的产品难以替补。有了第一阶段“Phase 2”的推动经验，联发科今年再接再厉推出第二阶段计画，已邀请目前位居PA产业二线厂的大陆PA供应商Vanchip和Airoha共同加入公板认证。

　　手机芯片供应链指出，联发科今年上半年与高通厮杀激烈的超低阶芯片“MT6735”(指芯片代号)，将是首颗对陆系PA 厂认证的4G公板，以降低公板上的零组件清单成本，让客户推出低价4G手机还能保有利润。

　　依据联发科规划的时程，首度采用陆系PA厂的“MT6735”将于3月小量生产，4月正式量产;就陆系PA厂供应链来看，目前主要由稳懋代工。

　　手机芯片供应链认为，今年中国大陆4G智能手机市场规模将达3.5亿支，是去年的3.5倍，联发科藉由两阶段“Phase2 ”计画，除了化解今年的PA缺货潜在威胁、避免影响本身战斗力外，也藉此降低整套公板的零组件成本，满足客户端降低成本的需求，且不必优先调降自己的芯片价格。