高通骁龙810传过热 旗舰机2月底至3月抢上市

　　全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)的高阶手机晶片骁龙810传出过热问题，进而被指可能影响各手机品牌厂今年旗舰机种上市计划，不过据了解，高通客户端已全力赶工，最快2月底至3月，就会有采用810晶片的新机上市抢商机。

　　高通的骁龙810晶片(产品代号为“MSM8994”)采用台积电20奈米制程生产，惟在去年底传出过热、功耗过高问题，并被外国媒体认为将冲击三星、LG、宏达电等手机品牌旗舰机种上市时程，因此备受市场关注，更一度传出修正版本要等到今年5月才会就绪。

　　上周才举办新品发表会的中国大陆品牌厂小米，虽宣布将采用810晶片推出小米Note顶级版，但因未同步宣布确切上市时间，更被外界认为高通新晶片确定将延到第2季。