中国4G芯片出货　联发科几乎追上高通

　　高通和联发科今年转进4G LTE战场，欧系外资认为，新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等，是推升今年智慧手机的主要动能，中国智慧手机出货将年增13%，上看4.73亿支，高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战愈演愈烈。

　　市调机构调查，以2014年至2017年智慧手机产业出货年复合成长率将放缓至5%，欧系外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年，中国品牌在LTE机款将有3.23亿支水准。

　　联发科去年上半年在4G手机晶片缺席，下半年急起直追，去年底市占率约20%，仍远落后对手高通的60~70%，但外资调查显示，中国LTE机款今年加速起飞，以联发科为主(包括展讯、海思)等出货占比达52%，高于外商高通(包括迈威尔、英特尔等)出货占比的48%。

　　从外资调查各厂的资料来看，高通今年在中国LTE晶片出货量达1.3亿套，联发科也不遑多让达1.25亿套，成功缩减差距。综观联发科今年主力手机晶片产品线，2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各为2.58亿套及3840万套，而高通WCDMA晶片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA 2000约4500万套。

　　英特尔今年在WCDMA出货量约200万套，LTE晶片出货量也仅300万套，而迈威尔今年LTE晶片出货量也有2130万套，值得注意的是，展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套，LTE晶片也有3000万套水准。

　　法人分析，展讯在3G主流晶片市场直追，LTE晶片今年已放量，而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产，展讯不仅在4G竞争，对3G市场也虎视眈眈，未来要关注联发科首季3G库存，以及在中国3G市占率能否守住50%。

　　《日经中文网》消息指出，小米正在布局众多物联网产品，联发科总经理谢清江接受采访时表示，联发科在物联网领域将携手小米推出产品，以开拓市场。随着小米的物联网产品愈来愈多，配备联发科产品的领域也将同步愈大，有利联发科的出货。